[實(shí)用新型]散熱器和具有其的電控組件、空調(diào)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821354545.2
• 申請(qǐng)日: 2018-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208804790U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳國(guó)堅(jiān);陳新廠;李洪濤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F24F1/24
• 分類(lèi)號(hào): F24F1/24;F24F11/89;F25B1/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種用于空調(diào)器的散熱器，所述散熱器用于對(duì)空調(diào)器的電控元件進(jìn)行散熱，其特征在于，所述散熱器包括：

本體部，所述本體部適于與所述電控元件接觸；

循環(huán)裝置，所述循環(huán)裝置包括用于存儲(chǔ)冷卻液的儲(chǔ)存器和循環(huán)通路，所述循環(huán)通路與所述儲(chǔ)存器相連以形成循環(huán)的冷卻液流路，所述循環(huán)通路的至少一部分位于所述本體部上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于空調(diào)器的散熱器，其特征在于，還包括控制閥，所述控制閥設(shè)在所述循環(huán)通路上以控制與所述本體部進(jìn)行換熱的冷卻液的量。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于空調(diào)器的散熱器，其特征在于，所述散熱器內(nèi)設(shè)有空腔以限定出所述循環(huán)通路的一部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于空調(diào)器的散熱器，其特征在于，所述儲(chǔ)存器上設(shè)有間隔設(shè)置的進(jìn)口和出口，所述循環(huán)通路包括進(jìn)液管和出液管，所述進(jìn)液管的兩端分別與所述進(jìn)口和所述空腔相連，所述出液管的兩端分別與所述出口和所述空腔相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于空調(diào)器的散熱器，其特征在于，所述空腔的頂壁設(shè)有與所述進(jìn)液管相連的進(jìn)液口，所述空腔的底壁設(shè)有與所述出液管相連的出液口，所述進(jìn)液管和所述出液管上均設(shè)有所述控制閥。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于空調(diào)器的散熱器，其特征在于，所述儲(chǔ)存器上設(shè)有一個(gè)進(jìn)出口，所述循環(huán)通路與所述進(jìn)出口相連，所述循環(huán)裝置還包括串聯(lián)在所述循環(huán)裝置上的驅(qū)動(dòng)裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述冷卻液在所述循環(huán)通路往復(fù)流動(dòng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的用于空調(diào)器的散熱器，其特征在于，所述本體部靠近所述空調(diào)器的儲(chǔ)液罐的一側(cè)側(cè)壁上設(shè)有配合槽，所述儲(chǔ)液罐的一部分收納在所述配合槽內(nèi)。

8.一種電控組件，其特征在于，所述電控組件設(shè)在空調(diào)器內(nèi)，所述電控組件包括：

散熱器，所述散熱器為根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的用于空調(diào)器的散熱器；

電控盒組件，所述電控盒組件包括盒體和電控元件，所述電控元件設(shè)在所述盒體內(nèi)，所述散熱器與所述電控元件相連以對(duì)所述電控元件散熱。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電控組件，其特征在于，所述盒體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體配合以限定出所述電控元件的安裝空間，所述第一殼體上設(shè)有裝配孔，所述本體部穿過(guò)所述裝配孔伸入到所述安裝空間內(nèi)并與所述電控元件接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電控組件，其特征在于，還包括：密封圈，所述密封圈設(shè)在所述第一殼體的內(nèi)周壁上以密封所述本體部與所述裝配孔之間的間隙。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電控組件，其特征在于，所述散熱器包括控制閥，所述控制閥設(shè)在所述循環(huán)通路上以控制與所述本體部進(jìn)行換熱的冷卻液的量，所述電控組件還包括：溫度傳感器，所述溫度傳感器設(shè)在所述盒體內(nèi)以檢測(cè)所述電控元件的溫度，所述溫度傳感器與所述控制閥通信相連，所述溫度傳感器根據(jù)所述電控元件的溫度控制所述控制閥的開(kāi)閉。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電控組件，其特征在于，所述電控元件包括：

電路板，所述電路板與所述盒體的內(nèi)周壁相連；

IPM模塊，所述IPM模塊設(shè)在所述電路板上并與所述本體部接觸。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電控組件，其特征在于，所述電控元件還包括支撐架，所述支撐架設(shè)在所述電路板上，所述IPM模塊的引腳穿過(guò)所述支撐架與所述電路板相連。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電控組件，其特征在于，還包括：連接件，所述連接件分別穿過(guò)所述盒體和所述電路板以將所述電控盒組件固定在所述本體部上。