[實用新型]用于自動模封裝系統模盒裝卸的裝置

有效

• 申請號: 201821353320.5
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN208946470U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 李廣生;代迎桃;陳昌太;陳小飛
• 申請（專利權）人: 安徽大華半導體科技有限公司
• 主分類號: B29C33/30
• 分類號: B29C33/30
• 代理公司: 北京雙收知識產權代理有限公司 11241
• 代理人: 王菊珍

1.用于自動模封裝系統模盒裝卸的裝置，其特征在于，包括上模機構和下模機構，所述上模機構中上左導向板(8)和上右導向板(5)上端分別固定連接上左支架(7)和上右支架(2)，所述上左導向板(8)內側固定連接上左導向滑塊(9)，所述上右導向板(5)內側固定連接上右導向滑塊(6)，所述上左支架(7)和上右支架(2)同側固定連接在機構安裝板(1)上；所述下模機構中下左導向板(16)上方內側固定連接下左導向滑塊(17)，上方外側固定連接下左導向蓋板(15)，所述下左導向板(16)和下右導向板(14)都固定連接在固定板(18)上，所述下右導向板(14)上端內側固定連接下右導向滑塊(19)，外側固定連接下右導向蓋板(10)。

2.按照權利要求1所述的用于自動模封裝系統模盒裝卸的裝置，其特征在于：所述上左導向板(8)和上右導向板(5)都開有排列規則的圓孔，且中間部分都有向內突出的凸塊，在上左導向板(8)和上右導向板(5)的前端開設有第一固定螺孔(4)。

3.按照權利要求1所述的用于自動模封裝系統模盒裝卸的裝置，其特征在于：所述下左導向板(16)和下右導向板(14)的前端開設有第二固定螺孔(13)。

4.按照權利要求1所述的用于自動模封裝系統模盒裝卸的裝置，其特征在于：所述的下左導向蓋板(15)和下右導向蓋板(10)前端都開有定位槽(11)。