[實用新型]一種貼膜機的切割裝置

有效

• 申請號: 201821352900.2
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN208744917U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 梅洹
• 申請（專利權）人: 成都金洹科科技有限公司
• 主分類號: B26D1/08
• 分類號: B26D1/08;B26D7/02
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 吳靜宜

本實用新型公開了一種貼膜機的切割裝置，包括工作臺、通道組件、支撐板、定位板、安裝板、切刀、驅動機構，通道組件設置在工作臺上，支撐板位于通道組件的出料口下方且與通道組件的側面連接，安裝板位于支撐板的上方，安裝板通過連接板與驅動機構連接，驅動機構驅動安裝板在豎直方向上移動，切刀與安裝板連接且切刀的刀刃豎直向下延伸到安裝板的外部，安裝板的背面設置有豎直的滑槽，滑槽內設置有彈性裝置、滑塊，彈性裝置的一端與滑槽的頂部連接，彈性裝置的另一端與滑塊連接，定位板與滑塊連接，定位板的底部豎直向下延伸到安裝板的外部且水平位置低于切刀的刀刃。結構簡單，實用性強，防止切刀在切割散熱薄膜時散熱薄膜移動導致切口不平整。

技術領域

本實用新型涉及散熱器加工技術領域，特別涉及一種貼膜機的切割裝置。

背景技術

隨著科技的迅速發展，電子產品的功能娛樂性越來越強，對元器件運算的強度越來越高，體型空間也越做越小，隨之而來的就是芯片發熱量越來越大，最終導致芯片等核心電子元器件由于局部溫度太高而經常面臨電子產品的死機，嚴重的直接燒毀導致無法使用。鑒于此，各式各樣的散熱器件便應運而生，以期達到提升散熱效率的目的。現在多采用散熱薄膜直接貼覆在發熱芯片之上，占用空間更小，與電子元器件的接觸更為緊密。

現有技術中，存在散熱器貼膜完成后通過切刀切斷散熱薄膜時，散熱薄膜容易出現位移導致散熱薄膜切口的不平整的問題。

發明內容

本實用新型的目的在于：提供了一種貼膜機的切割裝置，解決了散熱器貼膜完成后通過切刀切斷散熱薄膜時，散熱薄膜容易出現位移導致散熱薄膜切口的不平整的問題。

本實用新型采用的技術方案如下：

一種貼膜機的切割裝置，一種貼膜機的切割裝置，其特征在于：包括工作臺、通道組件、支撐板、定位板、安裝板、切刀、驅動機構，所述通道組件設置在工作臺上，所述支撐板位于通道組件的出料口下方且與通道組件的側面連接，所述安裝板位于支撐板的正上方，所述安裝板通過連接板與驅動機構連接，所述驅動機構驅動安裝板在豎直方向上移動，所述切刀與安裝板連接且切刀的刀刃豎直向下延伸到安裝板的外部，所述安裝板的背面設置有豎直的滑槽，所述滑槽內設置有彈性裝置、滑塊，所述彈性裝置的一端與滑槽的頂部連接，所述彈性裝置的另一端與滑塊連接，所述定位板與滑塊連接，所述定位板的底部豎直向下延伸到安裝板的外部且水平位置低于切刀的刀刃。

進一步地，所述驅動機構為活動氣缸，所述活動氣缸豎直設置，所述活動氣缸的活塞與連接板連接。

進一步地，還包括兩個相同的夾持板，所述兩個相同的夾持板相對設置在工作臺上，所述活動氣缸設置在兩個夾持板之間與兩個夾持板固定連接，且活動氣缸的底部與工作臺不接觸。

進一步地，所述彈性裝置為螺旋彈簧。

進一步地，所述安裝板上設置螺紋孔，所述切刀上設置有對應的安裝孔，所述切刀通過螺栓穿過安裝孔伸入到螺紋孔與安裝板螺紋連接。

進一步地，所述切刀的刀刃為鋸齒形。

進一步地，所述定位板的底部設置有壓緊板，所述壓緊板的寬度與安裝板的厚度相同。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：