[實(shí)用新型]一種基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821352246.5
• 申請(qǐng)日: 2018-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208908220U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李宗濤;梁觀偉;黃依婷;袁毅凱;李宏浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市國(guó)星光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓

1.一種基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)，其特征在于，包括：

貼裝設(shè)備，用于在多層線路板的底部電路上貼裝驅(qū)動(dòng)控制器件，所述多層線路板的底部電路上預(yù)留有探針測(cè)試觸點(diǎn)；

固晶設(shè)備，用于將LED芯片固晶于經(jīng)貼裝設(shè)備處理后的多層線路板的表面電路上；

焊線設(shè)備，用于對(duì)經(jīng)固晶設(shè)備處理后的多層線路板進(jìn)行焊線處理以連接LED芯片的表面電極及多層線路板的表面電極；

測(cè)試設(shè)備，用于通過(guò)預(yù)留探針測(cè)試觸點(diǎn)測(cè)試經(jīng)焊線設(shè)備處理后的多層線路板上LED芯片的發(fā)光特性；

封裝設(shè)備，用于將修復(fù)后的多層線路板進(jìn)行封裝。

2.如權(quán)利要求1所述的基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述焊線設(shè)備包括：

加熱基座，用于固定多層線路板，并將多層線路板加熱至設(shè)定溫度；

設(shè)于表面電路的上方的紅外加熱器，用于通過(guò)紅外加熱器對(duì)多層線路板的表面電路進(jìn)行輻射加熱；

焊線瓷嘴，用于焊接導(dǎo)線以連接LED芯片的表面電極及多層線路板的表面電極。

3.如權(quán)利要求2所述的基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述紅外加熱器包括反射基板和設(shè)置于所述反射基板下方的紅外線發(fā)熱絲，所述反射基板設(shè)置有通孔；

利用焊線瓷嘴焊接導(dǎo)線以連接LED芯片的表面電極及多層線路板的表面電極時(shí)，所述焊線瓷嘴置于通孔內(nèi)。

4.如權(quán)利要求3所述的基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述通孔設(shè)于反射基板的中部以使反射基板形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求2所述的基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述加熱基座包括用于固定多層線路板的軌道及用于支撐多層線路板的加熱塊，所述加熱塊上設(shè)有至少一個(gè)支撐腳，所述加熱塊通過(guò)支撐腳與多層線路板的底部連接。

6.如權(quán)利要求1所述的基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試設(shè)備包括：

測(cè)試裝置，用于對(duì)多層線路板上的LED芯片進(jìn)行分區(qū)點(diǎn)亮；

攝像頭，用于識(shí)別已點(diǎn)亮的區(qū)域內(nèi)LED芯片的發(fā)光特性。

7.如權(quán)利要求6所述的基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試裝置包括：

探針臺(tái)，用于固定多層線路板；

固定于探針臺(tái)上的探針，用于與探針測(cè)試觸點(diǎn)接觸；

固定于探針臺(tái)上的控制芯片，用于控制多層線路板上的LED芯片分區(qū)點(diǎn)亮。

8.如權(quán)利要求1所述的基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述封裝設(shè)備包括：

注塑裝置，用于在多層線路板的表面電路上注入封裝材料；

模具，用于將封裝材料壓合于多層線路板的表面電路上。

9.如權(quán)利要求8所述的基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述模具包括上模具及下模具；

所述下模具的頂部設(shè)有與驅(qū)動(dòng)控制器件相匹配的下腔體，將封裝材料壓合于多層線路板的表面電路上時(shí)，多層線路板置于模具的下模具上，驅(qū)動(dòng)控制器件嵌于下腔體內(nèi)，所述驅(qū)動(dòng)控制器件與下腔體一一對(duì)應(yīng)。

10.如權(quán)利要求9所述的基于高密度顯示的COB封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述上模具的底部設(shè)有上腔體，將模具的上模具壓合于封裝材料的上方時(shí)，LED芯片嵌于上腔體內(nèi)，封裝材料在上腔體的作用下包覆LED芯片。