[實用新型]一種基板上的連接線路結構及其電子設備

有效

• 申請號: 201821350652.8
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN209218444U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 楊孟
• 申請（專利權）人: 東莞美景科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K3/12;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市匯信知識產權代理有限公司 44477
• 代理人: 趙英杰

本實用新型涉及電子產品領域，公開了一種基板上的連接線路結構及其電子設備，該連接線路結構包括在基板經表面處理工藝形成的粗化處理層，以及在所述粗化處理層上噴涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金屬結構層形成線路結構和連接所述線路結構的觸點結構，所述金屬結構層由一層或多層金屬顆粒或粉末涂層構成。本實用新型利用噴涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆的金屬結構層在基板上形成連接線、電路圖、天線或者感應線圈等連接線路結構或EMC屏蔽層，從而替代現有電子設備上的連接線、電路圖、天線、感應線圈，EMC屏蔽層，工藝簡單成本低，生產效率高，良率高，無水污染，而且連接線路結構占用空間小，優化了電子產品的結構。

技術領域

本實用新型涉及電子產品領域，特別涉及一種基板上的連接線路結構及其電子設備。

背景技術

現在電子產品中，線路圖通常是印制在PCB板或者FPC柔性電路板上，這些線路圖可以包括天線結構、電路結構等等，在PCB板或者FPC柔性電路板上的天線或者電路結構跟外部連接的方式復雜，占用較大空間；如FPC柔性電路板需要采用FPC連接器。

另外，LDS天線技術是激光直接成型技術(Laser-Direct-structuring)，利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內，活化出電路圖案。在成型的塑料支架上，利用激光鐳射技術直接在支架上化鍍形成金屬天線pattern；從而可以直接將天線鐳射在終端外殼上。LDS生產成本較高，其工藝過程有電鍍工藝，對環境有污染；例如，現有無線充電接收端(手機內)線圈整體體積較大，占用空間。

另外，電子產品采用非金屬殼體等結構時，為了解決電磁兼容性 (EMC,Electromagnetic Compatibility)的問題，一般會在非金屬殼體上設置屏蔽層，現有的屏蔽層一般采用人工粘貼電磁屏蔽材料來實現，屏蔽效果不理想，合格率低而且成本高昂。

實用新型內容

本實用新型公開了一種基板上的連接線路結構及其電子設備，旨在解決在PCB板或者FPC柔性電路板形成線路圖，以及在基板上形成或者修正天線存在技術缺陷的問題,還有就是解決EMC屏蔽效果和成本的問題。

為了解決以上技術問題，本實用新型提供了一種基板上的連接線路結構，所述連接線路結構包括在基板經表面處理工藝形成的粗化處理層，以及在所述粗化處理層上噴涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金屬結構層形成線路結構和連接所述線路結構的觸點結構，所述金屬結構層由一層或多層金屬顆粒或粉末涂層構成。

進一步的，所述粗化處理層的面積大于或者等于所述金屬結構層。

可選的，所述金屬結構層是鋅涂層、鋅合金涂層、錫涂層、錫合金涂層、鋁涂層、鋁合金涂層、銅涂層或者銅合金涂層中的一種或多種組合構成一層或多層。

優選的，所述線路結構至少包括連接線、電路圖、天線或者感應線圈。所述線路結構可以是多個線段，可以是方形框，可以是回型矩陣，也可以是圓環型矩陣等等。

優選的，所述基板是非金屬基板或者包括在金屬基板上形成所述非金屬基板、表層為絕緣體的基板或者表面為不良導體的基板，在所述基板的表面形成的粗化處理層，以及在所述粗化處理層上噴涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金屬結構層形成EMC屏蔽層。

優選的，所述基板的線槽形成所述粗化處理層，在所述粗化處理層上噴涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆至少一金屬結構層形成EMC 屏蔽層或者電路連接線或者天線的一部分。

優選的，所述金屬結構層為圓形、長方形、三角形、橢圓形、不規則多邊形、線段、圓弧、字母、文字、符號、數字中的任意一種形狀或者任意多種形狀的組合圖。

可選的，所述金屬結構層的寬度、面積和厚度分別為a、s和h，其中a≥0.01mm，s≥0.01mm2，h≥0.002mm。