[實用新型]一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱有效
| 申請號: | 201821350297.4 | 申請日: | 2018-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN208751104U | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發明(設計)人: | 林萬頃;陳水松;余建 | 申請(專利權)人: | 廈門七智廚房科技有限公司 |
| 主分類號: | F25D11/00 | 分類號: | F25D11/00;F25D23/10;F25D17/04;F25B21/02;F25D19/00;F25D17/02 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 張清彥 |
| 地址: | 361000 福建省廈門*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 內膽 半導體致冷片 吸熱模塊 風冷 半導體制冷片 水冷散熱模塊 冷熱交換 熱量帶走 冷風道 米箱 熱端 水冷 冷藏 谷物 半導體 半導體制冷技術 本實用新型 散發 密集設置 散熱片 水回路 水冷頭 冷凝 受潮 風道 混入 冷端 制冷 申請 | ||
1.一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱,包括外殼和內膽,所述外殼和內膽之間形成有風道,其特征在于,所述外殼和內膽之間的風道上還設有風冷吸熱模塊,所述風冷吸熱模塊用于給所述內膽降溫;所述風冷吸熱模塊的一端與半導體致冷片的冷端連接,所述半導體制冷片設于所述外殼上,用于給所述風冷吸熱模塊制冷;所述半導體致冷片的熱端連接水冷散熱模塊,所述水冷散熱模塊用于將所述半導體制冷片散發的熱量帶走。
2.根據權利要求1所述的一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱,其特征在于,所述風冷吸熱模塊包括散熱片,所述散熱片設有所述外殼的內壁上,所述散熱片的下方設有接水槽,所述散熱片的一側設有冷端風扇。
3.根據權利要求2所述的一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱,其特征在于,所述半導體致冷片的冷端貼付在所述散熱片上。
4.根據權利要求1所述的一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱,其特征在于,所述水冷散熱模塊包括水冷頭、水泵及水排,所述水泵通過管路分別與所述水冷頭及水排連接,形成循環回路。
5.根據權利要求4所述的一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱,其特征在于,所述半導體致冷片的熱端貼付在所述水冷頭上。
6.根據權利要求4所述的一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱,其特征在于,所述水排和水泵的水平高度均位于所述水冷頭的出水口下方。
7.根據權利要求4所述的一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱,其特征在于,所述水排上還設有風扇。
8.根據權利要求1所述的一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱,其特征在于,所述外殼外部還設有保溫層。
9.根據權利要求1所述的一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱,其特征在于,所述內膽上設有若干個孔隙。
10.根據權利要求4所述的一種水冷半導體致冷風道冷藏米箱,其特征在于,所述水冷散熱模塊還包括水箱。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廈門七智廚房科技有限公司,未經廈門七智廚房科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821350297.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





