[實用新型]一種封裝式肖特基二極管

有效

• 申請號: 201821344445.1
• 申請日: 2018-08-20
• 公開（公告）號: CN208622736U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 世晶半導體(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L29/872
• 分類號: H01L29/872;H01L23/31
• 代理公司: 深圳匯策知識產權代理事務所(普通合伙) 44487
• 代理人: 梁超

1.一種封裝式肖特基二極管，其特征在于：它包括肖特基芯片、引腳、絕緣薄膜、上抗壓塊、抗壓管體、封裝殼體、封裝膠層、支撐板體；肖特基芯體的陽極與陰極上分別連接有引腳，肖特基芯片的外表面包裹有絕緣薄膜，肖特基芯片的外側套接有抗壓管體，抗壓管體的內下端通過封裝膠層與肖特基芯片固定連接，抗壓管體的上端固定安裝有上抗壓塊，上抗壓塊的內邊緣處設置有與抗壓管體相卡接的凹槽，上抗壓塊的中部設置有凸起，凸起的下端固定安裝有橡膠墊體，橡膠墊體與肖特基芯體的上端相接觸，封裝殼體封裝在抗壓管體的外側，且封裝殼體的下端固定連接有支撐板體，兩個引腳均延伸出支撐板體的外部。

2.根據權利要求1所述的一種封裝式肖特基二極管，其特征在于：所述支撐板體為橡膠式支撐板體。

3.根據權利要求1所述的一種封裝式肖特基二極管，其特征在于：所述抗壓管體為螺旋管體。

4.根據權利要求1所述的一種封裝式肖特基二極管，其特征在于：所述封裝殼體的內部設置有抗壓柱體，封裝殼體的外側壁上設置有數個加強圈。