[實(shí)用新型]一種帶過孔的嵌入式金屬基線路板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821342521.5 | 申請日: | 2018-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN208940262U | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江東紅;曹克鐸;吳志峰 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門利德寶電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京云科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人: | 張飆 |
| 地址: | 350200 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬基線路板 纖維板 多層 嵌入 纖維板層 粘合層 貫通孔 嵌入式 線路層 本實(shí)用新型 金屬基板層 絕緣粘結(jié)層 交錯(cuò)堆疊 中心設(shè)置 通孔 | ||
1.一種帶過孔的嵌入式金屬基線路板結(jié)構(gòu),其特征在于,包括金屬基線路板本體部和多層纖維板嵌入部,所述金屬基線路板本體部設(shè)置有貫通孔,所述多層纖維板嵌入部設(shè)置于所述貫通孔內(nèi),所述金屬基線路板本體部包含金屬基板層、絕緣粘結(jié)層和第一線路層,絕緣粘結(jié)層設(shè)置于金屬基板層和第一線路層之間,所述多層纖維板嵌入部包含第二線路層、粘合層和纖維板層,粘合層和纖維板層均有若干層,粘合層和纖維板層在垂直方向交錯(cuò)堆疊,所述第二線路層設(shè)置于多層纖維板嵌入部的頂部,所述第二線路層下方設(shè)置有一個(gè)粘合層,第一線路層設(shè)置于金屬基線路板本體部頂部,所述多層纖維板嵌入部的中心設(shè)置有第二通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶過孔的嵌入式金屬基線路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述金屬基線路板本體部的金屬基板層厚度大于絕緣粘結(jié)層及第一線路層的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶過孔的嵌入式金屬基線路板結(jié)構(gòu),其特征在于,第二線路層的直徑不超過貫通孔頂部的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶過孔的嵌入式金屬基線路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述貫通孔頂部直徑大于底部直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶過孔的嵌入式金屬基線路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二通孔貫穿多層纖維板嵌入部。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廈門利德寶電子科技股份有限公司,未經(jīng)廈門利德寶電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821342521.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:電路板和電路板鉆孔裝置
- 下一篇:一種局部厚銅PCB板





