[實用新型]自帶散熱功能的WIFI模組有效
| 申請號： | 201821338517.1 | 申請日： | 2018-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN208862823U | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發明（設計）人： | 秦楠;熊運自;張森林 | 申請（專利權）人： | 惠州高盛達科技有限公司 |
| 主分類號： | H04B1/38 | 分類號： | H04B1/38;H05K7/20 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 劉羽 |
| 地址： | 516006 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無線WIFI模塊 線路板 焊接組件 散熱功能 散熱 自帶 本實用新型 散熱焊盤 溫度過高 貼裝 | ||
1.一種自帶散熱功能的WIFI模組，其特征在于，包括：線路板、無線WIFI模塊及散熱焊接組件，所述散熱焊接組件設置于所述線路板上，所述無線WIFI模塊設置于所述散熱焊接組件上；
所述散熱焊接組件包括第一散熱焊盤和第二散熱焊盤，所述第二散熱焊盤焊接于所述第一散熱焊盤上，所述線路板上設置有第一焊接區，所述第一散熱焊盤設置于所述第一焊接區上，所述無線WIFI模塊上設置有第二焊接區，所述第二散熱焊盤設置于所述第二焊接區上，所述第一散熱焊盤包括第一安裝片及第二安裝片，所述第一安裝片和所述第二安裝片分別設置于所述第一焊接區上，所述第二散熱焊盤包括第一散熱片和第二散熱片，所述第一散熱片和所述第二散熱片分別設置于所述第二焊接區上，所述第一散熱片焊接于所述第一安裝片上，所述第二散熱片焊接于所述第二安裝片上。
2.根據權利要求1所述的自帶散熱功能的WIFI模組，其特征在于，所述第一散熱片上開設有若干第一散熱孔，各所述第一散熱孔之間分別設置有間隔。
3.根據權利要求2所述的自帶散熱功能的WIFI模組，其特征在于，各所述第一散熱孔呈矩形整列設置。
4.根據權利要求2所述的自帶散熱功能的WIFI模組，其特征在于，所述第一散熱孔為圓孔。
5.根據權利要求1所述的自帶散熱功能的WIFI模組，其特征在于，所述第二散熱片上開設有若干第二散熱孔，各所述第二散熱孔之間分別設置有間隔。
6.根據權利要求4所述的自帶散熱功能的WIFI模組，其特征在于，各所述第二散熱孔呈矩形整列設置。
7.根據權利要求4所述的自帶散熱功能的WIFI模組，其特征在于，所述第二散熱孔為圓孔。
8.根據權利要求1所述的自帶散熱功能的WIFI模組，其特征在于，所述無線WIFI模塊上開設有安裝孔，所述安裝孔位于所述無線WIFI模塊的中部位置處。
9.根據權利要求8所述的自帶散熱功能的WIFI模組，其特征在于，所述第一散熱片和所述第二散熱片以所述安裝孔的中心軸線對稱設置。
10.根據權利要求1所述的自帶散熱功能的WIFI模組，其特征在于，所述線路板上設置有第一金手指，所述無線WIFI模塊上設置有第二金手指，所述第二金手指焊接于所述第一金手指上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州高盛達科技有限公司，未經惠州高盛達科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821338517.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
