[實用新型]一種太陽能組件的熱壓封裝裝置有效
| 申請號: | 201821338108.1 | 申請日: | 2018-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN208674145U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 高智紅 | 申請(專利權)人: | 漢能移動能源控股集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 耿超;王浩然 |
| 地址: | 100107 北京市朝陽*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能組件 熱壓封裝裝置 熱壓 仿形模具 加熱組件 驅動件 支撐件 封裝 地連接 可拆卸 加熱 驅動 | ||
1.一種太陽能組件的熱壓封裝裝置,其特征在于,該熱壓封裝裝置包括驅動件(1)、熱壓件(2)和支撐件(3),所述驅動件(1)用于驅動所述熱壓件(2)對位于所述支撐件(3)上的太陽能組件進行熱壓封裝,所述熱壓件(2)包括用于與所述太陽能組件接觸的仿形模具(2-1)和加熱該仿形模具(2-1)的加熱組件(2-2),所述仿形模具(2-1)可拆卸地連接在所述加熱組件(2-2)上。
2.根據權利要求1所述的熱壓封裝裝置,其特征在于,所述加熱組件(2-2)為加熱板,所述仿形模具(2-1)可拆卸地連接于所述加熱板朝向所述支撐件(3)的側面。
3.根據權利要求1或2所述的熱壓封裝裝置,其特征在于,所述熱壓封裝裝置還包括可拆卸地連接在所述加熱組件(2-2)外的耐高溫件(7),該耐高溫件(7)覆蓋所述仿形模具(2-1)。
4.根據權利要求1所述的熱壓封裝裝置,其特征在于,所述熱壓封裝裝置還包括緩沖件(4),所述緩沖件(4)連接于所述驅動件(1)和所述熱壓件(2)之間。
5.根據權利要求4所述的熱壓封裝裝置,其特征在于,所述緩沖件(4)包括第一連接板(4-1)、第二連接板(4-2)以及垂直連接于二者之間的多個彈簧(4-3);兩個連接板平行設置,所述第一連接板(4-1)與所述驅動件(1)連接,所述第二連接板(4-2)與所述熱壓件(2)連接。
6.根據權利要求1所述的熱壓封裝裝置,其特征在于,所述支撐件(3)具有多個用于放置所述太陽能組件的工作位置(6),所述熱壓封裝裝置還包括滑桿(5),所述驅動件(1)可滑動地連接于所述滑桿(5)以對應所述支撐件(3)的不同工作位置(6)。
7.根據權利要求6所述的熱壓封裝裝置,其特征在于,所述支撐件(3)包括水平設置的支撐臺面(3-1)和位于支撐臺面(3-1)上的軟墊(3-2),所述滑桿(5)沿水平方向延伸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





