[實用新型]一種帶音頻處理器的功率放大器

有效

• 申請號: 201821333255.X
• 申請日: 2018-08-18
• 公開（公告）號: CN208754248U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 王朝暉;羅東玖;羅鐵軍
• 申請（專利權）人: 廣州準音電子科技有限公司
• 主分類號: H03F1/30
• 分類號: H03F1/30;H03F3/181;H03F3/20;H05K7/20
• 代理公司: 廣州維智林專利代理事務所(普通合伙) 44448
• 代理人: 趙曉慧

1.一種帶音頻處理器的功率放大器，包括外殼(1)，其特征在于，所述外殼(1)底部的內壁固定連接有功率放大器(2)，所述外殼(1)的上表面通過固定裝置固定連接有蓋板(3)，所述固定裝置包括開設在蓋板(3)上表面的安裝槽(4)，所述安裝槽(4)的槽底開設有第一通孔，且第一通孔內活動套接有移動桿(5)，所述移動桿(5)的兩端均伸出第一通孔，所述移動桿(5)的桿壁鉸接有多個連接板(6)，所述安裝槽(4)的槽壁開設有第二通孔，且第二通孔內活動套接有連接桿(7)，所述連接桿(7)靠近移動桿(5)的一端與連接板(6)鉸接，所述移動桿(5)的桿壁固定套設有擋塊(8)，所述擋塊(8)與安裝槽(4)的槽底之間固定連接有同一根彈簧(9)，所述彈簧(9)的活動套設與移動桿(5)外，所述外殼(1)相背一側的側壁均開設有插槽，所述蓋板(3)的側壁開設有與插槽相對應的第三通孔，且第三通孔內活動套接有L型桿(10)，所述L型桿(10)豎直部分的桿壁與連接桿(7)的一端固定連接，所述L型桿(10)水平部分的一端伸入插槽內。

2.根據權利要求1所述的一種帶音頻處理器的功率放大器，其特征在于，所述外殼(1)底部的內壁固定連接有散熱片(11)，所述散熱片(11)與功率放大器(2)之間設有導熱膠，所述外殼(1)靠近散熱片(11)一側的側壁開設有安裝孔，且安裝孔內固定連接有散熱扇(12)，所述安裝孔內固定連接有防塵網(13)。

3.根據權利要求1所述的一種帶音頻處理器的功率放大器，其特征在于，所述安裝槽(4)的開口處螺紋連接有防塵蓋(14)。

4.根據權利要求1所述的一種帶音頻處理器的功率放大器，其特征在于，所述第一通孔的孔壁對稱固定連接有兩個滑塊，所述移動桿(5)的桿壁開設有與滑塊相匹配的滑槽。

5.根據權利要求1所述的一種帶音頻處理器的功率放大器，其特征在于，所述第三通孔的孔壁對稱固定連接有兩個限位滑塊，所述L型桿(10)的桿壁開設有與限位滑塊相匹配的限位滑槽。

6.根據權利要求1所述的一種帶音頻處理器的功率放大器，其特征在于，所述移動桿(5)的下端固定連接有限位塊(15)。

7.根據權利要求3所述的一種帶音頻處理器的功率放大器，其特征在于，所述防塵蓋(14)的上表面固定連接有固定塊(16)。