[實用新型]一種內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器有效
| 申請號: | 201821332883.6 | 申請日: | 2018-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN208653666U | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發明(設計)人: | 游瑞煌 | 申請(專利權)人: | 廣東斐瑞智能技術有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/16 | 分類號: | G01K7/16 |
| 代理公司: | 佛山市廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 楊樂兵 |
| 地址: | 528300 廣東省佛山市順德區大良*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輻射片 敷銅 溫度芯片 本實用新型 測溫傳感器 電纜接頭 電性相連 蓋板通孔 開口設置 放置槽 天線 安裝方便 電纜穿過 電性連接 基板通孔 孔徑一致 無線無源 重疊設置 第一端 饋電端 上端面 外側面 下端面 重合 測溫 饋電 測量 | ||
1.一種內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器,包括:自上而下重疊設置的PCB蓋板和PCB基板,SAW溫度芯片以及電性連接在SAW溫度芯片的饋電端的天線;其特征在于:PCB蓋板的中部設有可讓電纜穿過的蓋板通孔,PCB基板的中部設有與蓋板通孔相重合且孔徑一致的基板通孔;PCB蓋板的下端面設有放置槽,SAW溫度芯片設置在放置槽內;天線包括位于PCB蓋板上端面且開口設置的第一敷銅輻射片和位于PCB蓋板外側面且開口設置的第二敷銅輻射片,第一敷銅輻射片的第一端與SAW溫度芯片的饋電端電性相連,且第一敷銅輻射片的第二端與第二敷銅輻射片電性相連。
2.根據權利要求1所述內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器,其特征在于,PCB基板的上端面設有用于焊接SAW溫度芯片的焊盤,該焊盤位于放置槽底部,SAW溫度芯片焊接在焊盤上。
3.根據權利要求2所述內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器,其特征在于,焊盤為直徑9-11mm的圓形或邊長為9-11mm正方形;放置槽為直徑9-11mm的圓柱形或四邊均為邊長為9-11mm正四棱柱形。
4.根據權利要求1所述內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器,其特征在于,第一敷銅輻射片呈C環結構圍繞蓋板通孔的周緣設置在PCB蓋板的上端面,且第一敷銅輻射片的開口位于放置槽的上方。
5.根據權利要求4所述內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器,其特征在于,第一敷銅輻射片的開口對應的開口角為15~60度。
6.根據權利要求4所述內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器,其特征在于,第二敷銅輻射片呈圓環狀圍繞設置在PCB蓋板外側面,且放置槽位于第二敷銅輻射片的開口內。
7.根據權利要求1所述內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器,其特征在于,PCB蓋板上設有貫通PCB蓋板上端面與下端面的兩個第一焊接固定孔,PCB基板上設有貫通PCB基板上端面與下端面的兩個第二焊接固定孔,兩個第一焊接固定孔與兩個第二焊接固定孔分別焊接相連以將PCB蓋板與PCB基板固定。
8.根據權利要求1所述內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器,其特征在于,PCB蓋板上設有第一饋電焊接孔,該第一饋電焊接孔位于第一敷銅輻射片的第一端,該第一饋電焊接孔與SAW溫度芯片的饋電端焊接相連。
9.根據權利要求1所述內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器,其特征在于,PCB蓋板的厚度為2.0~4.0cm,PCB基板的厚度為0.4~1.6cm,PCB蓋板和PCB基板的外環直徑均為28.4~28.8mm,蓋板通孔與基板通孔的孔徑均為15.2~15.6mm。
10.根據權利要求1-9任何一項所述內置于電纜接頭內部的SAW測溫傳感器,其特征在于,蓋板通孔的內側壁設有第一定位槽,基板通孔的內側壁設有與第一定位槽相配合的第二定位槽。
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