[實用新型]一種切割治具系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821332434.1
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN208680793U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陶雄兵;周欣;徐俊南;李貴群;賴程飛;李萬朋
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市盛雄激光設(shè)備有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/38
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本實用新型涉及半導(dǎo)體加工的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種切割治具系統(tǒng)。本申請公開的一種切割治具系統(tǒng)，能有效解決目前的切割治具存在的切割效率低、精度差、切割得到的產(chǎn)品平整性和穩(wěn)定性差的技術(shù)缺陷。本申請的切割治具系統(tǒng)，包括：第一治具、第二治具、底板、第一真空塊、第二真空塊、第一除塵塊、第二除塵塊和集氣塊，通過相互配合連接形成雙治具結(jié)構(gòu)以提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體加工的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種切割治具系統(tǒng)。

背景技術(shù)

當(dāng)今社會科技日新月異，制造業(yè)的加工效率也在飛速的發(fā)展，尤其移動通訊、指紋模組、照明、集成電路和半導(dǎo)體等行業(yè)。這樣促使了FPC、COB、PCB、指紋IC、LED、硅晶圓、硅片、藍(lán)寶石襯底玻璃、半導(dǎo)體襯底的需求量猛增，在生產(chǎn)這些產(chǎn)品時，均需要對這些產(chǎn)品進(jìn)行切割。要實現(xiàn)對這些產(chǎn)品的切割，傳統(tǒng)的切割工具很難保證產(chǎn)品的精度及質(zhì)量，而激光切割精度高，邊緣效果好，很適合這類產(chǎn)品的切割。

但是，在切割時，傳統(tǒng)的切割治具一次只能對一個產(chǎn)品進(jìn)行切割處理，使得切割效率很低，難以滿足目前的產(chǎn)業(yè)需要。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種切割效率高的切割治具系統(tǒng)。

為達(dá)到上述目的，本實用新型提供以下技術(shù)方案：

一種切割治具系統(tǒng)，包括：

第一治具，設(shè)有空腔，所述第一治具的下表面設(shè)有第一真空通孔與第一抽塵通孔；

第二治具，設(shè)有空腔，所述第二治具的下表面設(shè)有第二真空通孔與第二抽塵通孔；

底板，為板狀結(jié)構(gòu)，所述第一治具和所述第二治具固定在所述底板的上表面；

第一真空塊，為中空結(jié)構(gòu)，所述第一真空塊的內(nèi)腔與所述第一真空通孔連通，且所述第一真空塊固定在所述底板的下表面；

第二真空塊，為中空結(jié)構(gòu)，所述第二真空塊的內(nèi)腔與所述第二真空通孔連通，且所述第二真空塊固定在所述底板的下表面；

第一除塵塊，為中空結(jié)構(gòu)，所述第一除塵塊的內(nèi)腔與所述第一抽塵通孔連通，且所述第一除塵塊固定在所述底板的下表面；

第二除塵塊，為中空結(jié)構(gòu)，所述第二除塵塊的內(nèi)腔與所述第二抽塵通孔連通，且所述第二除塵塊固定在所述底板的下表面；

集氣塊，為中空結(jié)構(gòu)，所述第一真空塊和所述第二真空塊分別通過管道與所述集氣塊連通；所述第一除塵塊和所述第二除塵塊分別通過管道與所述集氣塊連通，且所述集氣塊固定在所述底板的下表面。

優(yōu)選地，所述第一治具和所述第二治具還設(shè)有吸附孔，所述吸附孔設(shè)置在所述第一治具和所述第二治具的上表面。

優(yōu)選地，所述第一治具和所述第二治具還設(shè)有吸塵孔，所述吸塵孔設(shè)置在所述第一治具和所述第二治具的上表面。

優(yōu)選地，所述第一治具、所述第二治具和底板還設(shè)有固定孔，所述第一治具的固定孔與所述底板的固定孔通過螺栓固定連接；所述第二治具的固定孔與所述底板的固定孔通過螺栓固定連接。

優(yōu)選地，所述第一治具還設(shè)有定位銷。

優(yōu)選地，所述第二治具還設(shè)有定位銷。

優(yōu)選地，所述第一治具的下表面還設(shè)有第三真空通孔。

優(yōu)選地，所述第二治具的下表面還設(shè)有第四真空通孔。

優(yōu)選地，所述切割治具系統(tǒng)還包括：

第三真空塊，為中空結(jié)構(gòu)，所述第三真空塊的內(nèi)腔與所述第三真空通孔連通，且所述第三真空塊固定在所述底板的下表面，所述第三真空塊通過管道與所述集氣塊連通。

優(yōu)選地，所述切割治具系統(tǒng)還包括：