[實用新型]一種單界面條帶單元、單界面條帶、模塊和智能卡

有效

• 申請號: 201821332362.0
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN208781268U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 嚴朝輝;劉淵;曹志新
• 申請（專利權）人: 恒寶股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請提供一種單界面條帶單元，包括基材，所述基材的一面覆有銅箔，作為銅箔面，在所述銅箔面上設置有C1?C8共8個觸點，觸點之間通過絕緣帶相互電隔離；將C4、C6和C8中的任兩個觸點作為第一觸點和第二觸點；在與第一觸點、第二觸點、C1、C2、C3、C5和C7觸點對應的基材區域上都設置有孔洞；所述第一觸點和第二觸點所在的區域分別向相鄰的觸點進行延伸，形成第一延伸區和第二延伸區；所述第一延伸區和第二延伸區對應的基材區域上分別設置有第一基孔和第二基孔，本申請還提供了使用該單界面條帶的單元的條帶和模塊，以及應用所述模塊的智能卡。本申請兼容性較好，推廣靈活性較高。

技術領域

本申請涉及智能卡技術領域，尤其涉及一種單界面條帶單元、單界面條帶、模塊和智能卡。

背景技術

現有雙界面智能芯片卡(IC卡)擁有接觸式與非接觸式讀寫操作功能，市場上雙界面IC模塊主要使用專門的雙界面條帶封裝，雙界面條帶含有兩層銅箔，也即接觸面(以下可使用“正面”代指) 銅箔用于接觸式界面，和焊接面(或壓焊面、包封面，以下可使用“焊接面”代指)銅箔用于非接觸界面，因此需要在條帶上制造正反兩層銅箔，并在其上進行刻蝕、鍍鎳、鍍金等工藝。這就導致雙界面條帶價格高于單界面條帶。

焊接面的觸點和電路在條帶生產工藝中形成，經過模塊封裝制程后，導通了芯片的非接觸界面電路，以及卡片內嵌的天線線圈回路，使得IC卡非接觸功能得以實現。行業上按照ISO標準，把有8 個觸點的大模塊稱為8PIN模塊。而有6個觸點的小模塊稱為6PIN 模塊。8pin模塊的8個接觸界面焊點按照ISO-7816分別以觸點一(C1)、觸點二(C2)、…、觸點八(C8)標識。其中，觸點四(C4)和觸點八(C8)設計為保留區，不具有實際用處，而觸點六(C6)原來設計為對EEPROM供電，但因后來EEPROM所需的程序電壓(Programming Voltage)由芯片內直接控制，所以觸點六(C6)通常也就不再使用了。

基于以上，現有技術中已提出利用單界面條帶來封裝雙界面模塊，如專利號201710245152.1的發明申請，其原理是利用8pin的模塊上保留和不被使用的觸點四(C4)、觸點八(C8)、觸點六(C6)區通過基材沖孔來橋接模塊焊接面的非接觸界面的金線和卡基天線，從而省略焊接面的銅箔制造。但這種設計局限8pin模塊上已有的觸點四(C4)、觸點八(C8)或觸點六(C6)區域，使得其非接天線焊盤位置與現有的設計不符、因此在封測、制卡工藝上兼容性較差，使雙界面模塊在市場上的進一步推廣不夠靈活。

實用新型內容

為解決上述問題，本申請一種單界面條帶單元，包括基材，所述基材的一面覆有銅箔，作為銅箔面，在所述銅箔面上設置有觸點一 (C1)-觸點八(C8)共8個觸點，觸點之間通過絕緣帶相互電隔離；

將觸點四(C4)、觸點六(C6)和觸點八(C8)中的任兩個觸點作為第一觸點和第二觸點；在與第一觸點、第二觸點、觸點一(C1)、觸點二(C2)、觸點三(C3)、觸點五(C5)和觸點七(C7)對應的基材區域上都設置有孔洞；

所述第一觸點和第二觸點所在的區域分別向相鄰的觸點進行延伸，形成第一延伸區和第二延伸區；所述第一延伸區和第二延伸區對應的基材區域上分別設置有第一基孔和第二基孔。

優選的，其中，將觸點五(C5)-觸點八(C8)所在的邊設置為所述單界面條帶單元的寬度，觸點一(C1)、觸點五(C5)所在的邊設置為所述單界面條帶單元的高度，以所述單界面條帶單元的中心為原點建立坐標軸，設與寬度平行的軸為x軸，與高度平行的軸為y軸，設置所述單界面條帶單元的實際高度為l，單界面條帶單元的最小保留高度為h，觸點二(C2)、觸點三(C3)、觸點六(C6)、觸點七(C7)的寬度都為a，觸點一(C1)、觸點四(C4)、觸點五(C5)、觸點八(C8)的寬度都為b，設隔離兩個觸點之間的絕緣帶的高度為s；

則可得到：

觸點八(C8)在觸點六(C6)、觸點七(C7)上的延伸區范圍為：在觸點五(C5)上的延伸區范圍為：