[實用新型]話筒混響功能集成IC

有效

• 申請號: 201821330658.9
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN208781830U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 代春霞
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫旺興科技有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/26;H01L23/467
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了話筒混響功能集成IC，屬于IC芯片領域，話筒混響功能集成IC，包括外殼、內殼和芯片本體，外殼位于內殼外側，芯片本體位于內殼內側，芯片本體的下側設有放置座，放置座與芯片本體之間固定連接有絕緣膠層，外殼的內壁和內殼的外壁均連接有均勻分布的多個海綿板，且外殼上的海綿板和內殼上的海綿板交錯分布，外殼的四角均開鑿有第一進風口，內殼的兩對側壁中部均開鑿有第二進風口，內殼的側壁上端中部固定連接有伸縮桿，伸縮桿位于第二進風口上側，且外殼的高度加上伸縮桿的直徑等于內殼的高度，可以實現使IC芯片不易被濕氣影響，同時還能對IC芯片進行通風散熱且使其不易被灰塵污染，有效增長其使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及IC芯片領域，更具體地說，涉及話筒混響功能集成IC。

背景技術

隨著科技的進步，具有混響功能的話筒的使用越來越普遍，話筒的混響功能主要是由集成IC實現的，實現混響功能的集成IC芯片不可避免的會受到外界空氣中所存在的濕氣的影響，從而影響其使用壽命，而且，IC芯片在使用時會發熱，現有的散熱方式是在設備上開設通風孔，通風孔的存在會使IC芯片沾染到灰塵，灰塵以及散熱不及時同樣會影響IC芯片的使用壽命。

實用新型內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本實用新型的目的在于提供話筒混響功能集成IC，它可以實現使IC芯片不易被濕氣影響，同時還能對IC芯片進行通風散熱且使其不易被灰塵污染，有效增長其使用壽命。

2.技術方案

為解決上述問題，本實用新型采用如下的技術方案。

話筒混響功能集成IC，包括外殼、內殼和芯片本體，所述外殼位于內殼外側，芯片本體位于內殼內側，所述芯片本體的下側設有放置座，所述放置座與芯片本體之間固定連接有絕緣膠層，所述外殼的內壁和內殼的外壁均連接有均勻分布的多個海綿板，且外殼上的海綿板和內殼上的海綿板交錯分布，所述外殼的四角均開鑿有第一進風口，所述內殼的兩對側壁中部均開鑿有第二進風口，所述內殼的側壁上端中部固定連接有伸縮桿，所述伸縮桿位于第二進風口上側，且外殼的高度加上伸縮桿的直徑等于內殼的高度，所述伸縮桿上連接有鎖緊螺釘，所述伸縮桿遠離內殼的一端轉動連接有卡塊，所述外殼的上端卡接有蓋板，所述蓋板上開鑿有與卡塊相匹配的匹配槽，可以實現使IC芯片不易被濕氣影響，同時還能對IC芯片進行通風散熱且使其不易被灰塵污染，有效增長其使用壽命。

進一步的，所述外殼的內端和內殼的外端均固定連接有尼龍貼，多個所述均勻分布的海綿板通過尼龍貼粘接在外殼的內端和內殼的外端，方便拆卸海綿板進行更換。

進一步的，所述內殼的內端連接有均勻分布的多個散熱風扇，加快風的流速，從而加大內殼內通風散熱干燥力度，使芯片本體使用壽命更長。

進一步的，所述蓋板的下端固定連接有硅膠墊，使濕氣和灰塵等不易從蓋板與外殼的縫隙中進入。

進一步的，所述伸縮桿上設有均勻分布的多個刻度線，根據刻度線調節伸縮桿的長度，使同一軸線上的伸縮桿長度相同，即同一軸線上的外殼與內殼之間的距離相同，從而使同一軸線上內殼上的海綿板距外殼的距離相同，方便兩側均勻通風。

3.有益效果

相比于現有技術，本實用新型的優點在于：

(1)本方案可以實現使IC芯片不易被濕氣影響，同時還能對IC芯片進行通風散熱且使其不易被灰塵污染，有效增長其使用壽命。

(2)外殼的內端和內殼的外端均固定連接有尼龍貼，多個均勻分布的海綿板通過尼龍貼粘接在外殼的內端和內殼的外端，方便拆卸海綿板進行更換。

(3)內殼的內端連接有均勻分布的多個散熱風扇，加快風的流速，從而加大內殼內通風散熱干燥力度，使芯片本體使用壽命更長。