[實用新型]一種半導體及泛半導體基板自動化上料裝置有效
| 申請號: | 201821330213.0 | 申請日: | 2018-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN208570569U | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發明(設計)人: | 沈良霖 | 申請(專利權)人: | 浙江雅市晶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州市長興*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定底盤 電動伸縮桿 支撐架 橫板 半導體 自動化上料裝置 水平移動裝置 半導體基板 本實用新型 轉動主軸 連接架 底箱 撕紙 轉動 半導體技術領域 加工效率 取送裝置 收紙裝置 受力均勻 撕紙裝置 支撐底板 轉動連接 裝置實現 破損 節約 加工 保證 | ||
1.一種半導體及泛半導體基板自動化上料裝置,包括支撐底板(1),其特征在于:所述支撐底板(1)頂部一側固定連接有固定底盤(2),所述支撐底板(1)遠離固定底盤(2)的一側固定連接有轉動底箱(3),所述固定底盤(2)頂部遠離轉動底箱(3)的一側固定連接有電動伸縮桿(4),所述固定底盤(2)頂部位于電動伸縮桿(4)靠近轉動底箱(3)的一側固定連接有支撐架(5),所述支撐架(5)遠離固定底盤(2)的一側固定連接有撕紙裝置(6),所述固定底盤(2)頂部位于支撐架(5)遠離電動伸縮桿(4)的一側固定連接有收紙裝置(7),所述轉動底箱(3)內腔底部中間位置轉動連接有轉動主軸(8),所述轉動主軸(8)外表面位于轉動底箱(3)內腔固定連接有槽輪(9),所述轉動底箱(3)內腔底部位于轉動主軸(8)靠近固定底盤(2)的一側固定連接有轉動電機(10),所述轉動電機(10)輸出端通過聯軸器固定連接有主動輪(11),所述轉動底箱(3)內腔底部位于轉動主軸(8)遠離轉動電機(10)的一側固定連接有散熱扇(12),所述轉動主軸(8)頂端固定連接有橫板(13),所述橫板(13)遠離轉動主軸(8)的一側固定連接有水平移動裝置(14),所述水平移動裝置(14)遠離橫板(13)的一側固定連接有連接架(15),所述連接架(15)遠離水平移動裝置(14)的一端轉動連接有連桿(16),所述連桿(16)遠離連接架(15)的一端轉動連接有取送裝置(17)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體及泛半導體基板自動化上料裝置,其特征在于:所述撕紙裝置(6)包括支桿(61),所述支桿(61)頂端遠離支撐架(5)的一端轉動連接有橫桿(62),所述橫桿(62)靠近收紙裝置(7)的一端固定連接有夾塊(63),所述夾塊(63)遠離橫桿(62)的一側固定連接有柔性塊(64)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體及泛半導體基板自動化上料裝置,其特征在于:所述收紙裝置(7)包括收紙架(71)和收紙電機(72),所述收紙架(71)遠離固定底盤(2)的一側轉動連接有收紙輥(73),所述收紙輥(73)正面固定連接有從動帶輪(74),所述收紙電機(72)輸出端通過聯軸器固定連接有主動帶輪(75),所述主動帶輪(75)外表面通過皮帶(76)與從動帶輪(74)滑動連接。
4.根據權利要求1所述的一種半導體及泛半導體基板自動化上料裝置,其特征在于:所述散熱扇(12)包括散熱扇箱(121),所述散熱扇箱(121)內腔兩側外壁均開設有百葉扇(122),所述散熱扇箱(121)內腔遠離轉動主軸(8)的一側固定連接有散熱電機(123),所述散熱電機(123)輸出端通過聯軸器固定連接有散熱轉軸(124),所述散熱轉軸(124)遠離散熱電機(123)的一端固定連接有散熱扇葉(125)。
5.根據權利要求1所述的一種半導體及泛半導體基板自動化上料裝置,其特征在于:所述水平移動裝置(14)包括軌道底槽(141),所述軌道底槽(141)內腔底部遠離固定底盤(2)的一側固定連接有水平電機(142),所述水平電機(142)輸出端通過聯軸器固定連接有變速器(143),所述變速器(143)遠離水平電機(142)的一端轉動連接有絲桿(144),所述絲桿(144)外表面螺紋連接有水平滑塊(145)。
6.根據權利要求1所述的一種半導體及泛半導體基板自動化上料裝置,其特征在于:所述取送裝置(17)包括取送板(171),所述取送板(171)靠近固定底盤(2)的一側固定連接有真空吸嘴(172),所述取送板(171)遠離真空吸嘴(172)的一側中間位置固定連接有轉動器(173),所述取送板(171)遠離真空吸嘴(172)的一側頂部和底部均固定連接有真空泵(174),所述真空泵(174)輸入端通過軟管與真空吸嘴(172)連通。
7.根據權利要求1所述的一種半導體及泛半導體基板自動化上料裝置,其特征在于:所述轉動主軸(8)貫穿轉動底箱(3)并延伸至轉動底箱(3)頂部,所述槽輪(9)外表面與主動輪(11)滑動連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





