[實用新型]烘烤托盤

有效

• 申請號: 201821329221.3
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN208833007U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 羅利成;李利春
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區順達電腦廠有限公司
• 主分類號: F27D5/00
• 分類號: F27D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種烘烤托盤，其用于承載溫濕度敏感元器件，包括：若干個收容槽，兩兩相對地于一第一方向平均分成若干組，各收容槽于垂直于該第一方向的一第二方向上的相對的兩端分別間隔設置至少二個限位塊,各收容槽的至少二個限位塊之間界定出一第一通風口,各收容槽于該第一方向上的相對的兩側分別間隔設置至少二個支撐部,用于支撐放置于該收容槽內的溫濕度敏感元器件，該至少二個支撐部之間界定出一第二通風口，相鄰兩組的收容槽之間通過相鄰的限位塊界定出一導風通道，該導風通道與兩側的第一通風口連通。

技術領域

本實用新型是一托盤,特別是一種適用于溫濕度敏感元器件的烘烤托盤。

背景技術

電子組裝行業很多為溫濕度敏感元器件（Moisture Sensitive Device ），對溫濕度敏感，尤其是球柵陣列封裝元件（BGA）。通常溫濕度敏感元器件在生產中暴露時間過長將會受潮,影響焊錫品質。因此根據相應的規范，需要對失效物料進行烘烤后使用，烘烤需要遵循一定的烘烤規定。通常烘烤我們常用的烘烤方式是根據組件厚薄及溫濕度敏感元器件等級采用125℃對應的時間進行烘烤。然而，目前烘烤中采用的托盤有以下缺點： 1.托盤無法承受125℃高溫，2.托盤封閉設計易接觸到物料引腳特別是BGA錫球；3由于烘烤箱空間限制，通常都是層迭烘烤.物料左右之間密閉不利于熱風對流，上下托盤之間同樣無法對流。烘烤均溫性差,對物料不利。

有鑒于此，本實用新型提供一種烘烤托盤，其有利于烘烤時熱風對流，大大改善烘烤效果。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種烘烤托盤，其有利于烘烤時熱風對流，大大改善烘烤效果。

為解決上述技術問題，本實用新型的一種烘烤托盤，其用于承載溫濕度敏感元器件，包括：

若干個收容槽，兩兩相對地于一第一方向平均分成若干組，各收容槽于垂直于該第一方向的一第二方向上的相對的兩端分別間隔設置至少二個限位塊,各收容槽的至少二個限位塊之間界定出一第一通風口,各收容槽于該第一方向上的相對的兩側分別間隔設置至少二個支撐部, 用于支撐放置于該收容槽內的溫濕度敏感元器件，該至少二個支撐部之間界定出一第二通風口，相鄰兩組的收容槽之間通過相鄰的限位塊界定出一導風通道，該導風通道與兩側的第一通風口連通。

優選地，該承載溫濕度敏感元器件為球柵陣列封裝元件時，該支撐部設置成傾斜狀。

優選地，該各個收容槽還于底部開設一通風孔，該通風孔與該第一通風口連通且通過該第二通風口與該導風通道連通。

優選地，該烘烤托盤采用鋁合金表面硬化處理。

優選地，該若干個收容槽，兩兩相對地于該第一方向平均分成兩組。

與現有技術相比較，本實用新型通過在放置溫濕度敏感元器件的收容槽的周側設置第一通風口，第二通風口以及導風通道，在該收容槽的底部增設通風孔使得當烘烤開啟后，熱風可通過該通風孔、該第一通風口、該第二通風口以及該導風通道之間相互流通，大大改善烘烤效果。此外，由于本實用新型的烘烤托盤的鏤空設計，使得當空間有限，需要疊放烘烤時，熱風仍可通過該通風口，通風孔以及氣流通道之間對流，并不影響烘烤效果。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的烘烤托盤的立體外觀示意圖。

圖2為本實用新型烘烤托盤的平面示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1-2所示，本實用新型提供一種烘烤托盤1，其用于承載溫濕度敏感元器件(未示)，包括若干個收容槽10。