[實用新型]散熱組件、散熱模組和無人飛行器

有效

• 申請號: 201821326662.8
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN208597234U
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 李陽
• 申請（專利權）人: 深圳市大疆創新科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本實用新型提供一種散熱組件、散熱模組和無人飛行器，所述散熱組件(300)包括：風扇(1)，風扇包括第一出風口(11)；和與風扇相連接的導熱件(2)，導熱件的靠近第一出風口的一端設有氣流入口，導熱件的遠離第一出風口的一端設有多個氣流出口(21)，氣流入口與第一出風口相配合，第一出風口流出的氣流經氣流入口流入導熱件后，由多個氣流出口流出，多個氣流出口包括至少兩組，且該至少兩組氣流出口朝向不同的方向。本實用新型的風扇流出的氣流經導熱件后由至少兩組朝向不同方向的氣流出口流出，一方面流經導熱件的氣流與導熱件充分接觸而充分換熱，提高氣流的利用率。

技術領域

本實用新型涉及散熱領域，尤其涉及一種散熱組件、散熱模組和無人飛行器。

背景技術

電子設備內設置有大量的發熱元件，需要對發熱元件散出的熱量及時導出，才能保證電子設備正常工作。目前，通過在電子設備內設置風扇或者通過電子設備的外殼導熱散熱，將電子設備內集聚的熱量導出至外部，避免電子設備因熱量集聚而無法正常工作。上述散熱方式，電子設備內的氣流流動的方向未經規劃，部分氣流并未充分換熱即被導出，氣流的利用率低，從而導致散熱效率低。

實用新型內容

本實用新型提供一種散熱組件、散熱模組和無人飛行器。

具體地，本實用新型是通過如下技術方案實現的：

根據本實用新型的第一方面，提供一種散熱組件，包括：

風扇，所述風扇包括第一出風口；和

與所述風扇相連接的導熱件，所述導熱件的靠近所述第一出風口的一端設有氣流入口，所述導熱件的遠離所述第一出風口的一端設有多個氣流出口，所述氣流入口與所述第一出風口相配合，所述第一出風口流出的氣流經所述氣流入口流入所述導熱件后，由多個所述氣流出口流出，所述多個氣流出口包括至少兩組，且該至少兩組氣流出口朝向不同的方向。

可選地，所述氣流出口包括第一氣流出口、第二氣流出口和第三氣流出口，所述第二氣流出口和所述第三氣流出口分別設于所述第一氣流出口的兩側。

可選地，所述第一氣流出口、所述第二氣流出口及所述第三氣流出口的出風方向各不相同。

可選地，所述第一氣流出口朝遠離所述第一出風口的方向逐漸增大。

可選地，所述導熱件包括與所述風扇相連接的本體和設于本體上的多個導熱片，多個所述導熱片間隔排布，其中，每個所述導熱片由所述氣流入口延伸至所述氣流出口；

所述第一出風口流出的氣流由所述氣流入口流入后，流經所述導熱片，再由多個所述氣流出口流出。

可選地，每個導熱片遠離所述本體的一側設有輔助散熱肋。

可選地，所述風扇包括外殼、設置在外殼上的扇葉；

所述導熱件包括本體，所述外殼與所述本體相連接。

可選地，所述外殼為導熱部件。

可選地，所述散熱組件還包括蓋體，所述蓋體罩設于所述導熱件上。

根據本實用新型的第二方面，提供一種散熱模組，包括：

電路板；以及

上述任一項所述的散熱組件，所述散熱組件與所述電路板連接。

可選地，所述電路板包括第一電路板和第二電路板；

所述第一電路板設于所述散熱組件的一側，所述第二電路板設于所述散熱組件的另一側。

可選地，所述第一電路板設有多個發熱的功能元件，所述第一電路板包括第一區域、第二區域和第三區域，所述散熱組件的風扇與所述第一區域配合，所述散熱組件的導熱片與所述第二區域配合，至少一個氣流出口與所述第三區域配合。