[實用新型]一種復合型3D均溫板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821326198.2
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN208835040U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 劉艷
• 申請（專利權）人: 東莞市宏瑞熱傳科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427;F28D15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種復合型3D均溫板，包括均溫板和復合熱管；所述復合熱管插放于均溫板上設置的凸出孔且與凸出孔固定，所述均溫板包括均溫板蓋板和均溫板底板，均溫板蓋板與均溫板底板相接且均溫板蓋板與均溫板底板之間留有空腔，所述復合熱管和均溫板的內側均設置有毛細層，毛細層由兩個不同的毛細結構組合而成。本實用新型設計新穎在復合熱管和均溫板的內側上均設置由兩個不同的毛細結構組合而成的毛細層，散熱效率高，且結構簡單，制造方便。

技術領域

本實用新型涉及散熱技術領域，具體是一種復合型3D均溫板。

背景技術

隨著微電子技術的快速發(fā)展，以及芯片的集成度和性能不斷提高，越來越多的大功率芯片的散熱量具有持續(xù)增高的趨勢。

芯片運行時產生的熱量如果無法及時散去將影響其工作穩(wěn)定性，減少平均無故障時間，嚴重時將會燒毀芯片。同時，芯片中不同功能模塊的晶體管的活動會造成高度不均勻的熱量產生，進而導致芯片中出現隨時間和空間變化的熱點區(qū)域，熱點會給芯片帶來更大的破壞。但是芯片微型化、集成化的趨勢不會改變，芯片所面臨的散熱問題也會日益嚴重。

因此，如何防止電子裝置過熱使效能下降在今天更顯得重要，各種電子裝置的冷卻裝置與方法也因應而生。均溫板是散熱裝置的一種，現有的均溫板和其上連接的熱管內均只設置一種毛細結構，散熱效率低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種復合型3D均溫板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種復合型3D均溫板，包括均溫板和復合熱管；所述復合熱管插放于均溫板上設置的凸出孔且與凸出孔固定，所述均溫板包括均溫板蓋板和均溫板底板，均溫板蓋板與均溫板底板相接且溫板蓋板與均溫板底板之間留有空腔，所述復合熱管和均溫板的內側均設置有毛細層，毛細層由兩個不同的毛細結構組合而成。

作為本實用新型進一步的方案：兩種不同的所述毛細結構分別為金屬粉末和溝槽銅管。

作為本實用新型再進一步的方案：所述金屬粉末填充于溝槽銅管的溝槽內。

作為本實用新型再進一步的方案：所述均溫板蓋板與均溫板底板之間設置有多個支撐柱。

作為本實用新型再進一步的方案：所述均溫板蓋板上的毛細層與復合熱管內的毛細層一體成型，從而便于工作液體的回流。

作為本實用新型再進一步的方案：所述均溫板或復合熱管上開設有用于注入工作液體或抽真空的開口，開口內配設有封口塞。

作為本實用新型再進一步的方案：所述復合熱管與凸出孔焊接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型設計新穎在復合熱管和均溫板的內側上均設置由兩個不同的毛細結構組合而成的毛細層，散熱效率高，且結構簡單，制造方便。

附圖說明

圖1為復合型3D均溫板的結構示意圖。

圖2為復合型3D均溫板的側視圖

圖3為復合型3D均溫板中A-A的剖面圖。

圖中：1-均溫板、101-均溫板蓋板、102-均溫板底板、2-封口塞、3-開口、4-復合熱管、5-支撐柱、6-毛細層、7-凸出孔、8-金屬粉末、9-溝槽銅管。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。