[實用新型]一種兆聲清洗中晶圓轉速檢測裝置有效
| 申請號: | 201821321025.1 | 申請日: | 2018-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN208738183U | 公開(公告)日: | 2019-04-12 |
| 發明(設計)人: | 陳宗德 | 申請(專利權)人: | 惠安縣信達友工業設計有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362100 福建省泉州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 轉速檢測裝置 兆聲清洗 本實用新型 錐形齒輪 從動輪 主動輪 操作臺 嚙合 推桿 斷路保護裝置 液晶顯示器 齒輪旋轉 齒輪轉動 控制按鈕 控制面板 控制芯片 啟動按鈕 設備主體 停止設備 同步動作 筒形凸輪 向下移動 傳送帶 報警燈 帶動齒 固定板 靜觸點 控制柜 連接桿 小馬達 齒輪 滾筒 觸點 端蓋 滑槽 聯動 上移 轉盤 轉動 檢測 預防 | ||
本實用新型公開了一種兆聲清洗中晶圓轉速檢測裝置,其結構包括控制面板、啟動按鈕、設備主體、固定板、控制柜、端蓋、報警燈、連接桿、滾筒、轉盤、操作臺、斷路保護裝置、液晶顯示器、控制按鈕,本實用新型一種兆聲清洗中晶圓轉速檢測裝置,當設備長時間工作后,控制芯片檢測到設備當前的電壓大于額定電壓時,小馬達得電工作,帶動錐形齒輪轉動,使與錐形齒輪嚙合的第一齒輪旋轉,同時讓主動輪與第一齒輪同步工作,再通過傳送帶讓主動輪與從動輪產生聯動作用,同時讓從動輪與筒形凸輪同步動作,從而帶動連桿上移,讓第二齒輪轉動,帶動齒壁推桿在滑槽上向下移動,斷開動觸點與靜觸點,停止設備工作,從而預防晶圓損壞。
技術領域
本實用新型是一種兆聲清洗中晶圓轉速檢測裝置,屬于半導體加工技術領域。
背景技術
在單片型濕法刻蝕設備上晶圓是在卡盤上進行濕法刻蝕,每一片晶圓放置于卡盤之后,系統會自動偵測晶圓是否在卡盤上,之后才會進行下一步的濕法刻蝕工藝。
現有技術公開了申請號為:201721722807.1的一種晶圓檢測裝置,包括:卡盤,所述卡盤設置于所述晶圓下部支撐外環和支撐內環,所述支撐外環和所述支撐內環同心設置且設置于所述卡盤下部,所述支撐外環與所述支撐內環之間通過沿所述支撐外環徑向設置的連接桿相連;但是該現有技術在進行晶圓加工時,需長時間供電,當出現外接電源過大時,會提高設備對晶圓的加工強度,從而使晶圓受損。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種兆聲清洗中晶圓轉速檢測裝置,以解決的現有技術在進行晶圓加工時,需長時間供電,當出現外接電源過大時,會提高設備對晶圓的加工強度,從而使晶圓受損的問題。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種兆聲清洗中晶圓轉速檢測裝置,其結構包括控制面板、啟動按鈕、設備主體、固定板、控制柜、端蓋、報警燈、連接桿、滾筒、轉盤、操作臺、斷路保護裝置、液晶顯示器、控制按鈕,所述啟動按鈕與控制按鈕在同一平面上,所述控制面板嵌入安裝于設備主體的內部,所述端蓋的下表面與設備主體的上表面相貼合,所述連接桿嵌入安裝于報警燈的末端,所述控制柜的上方設有連接桿,所述固定板的側面設有滾筒,所述轉盤嵌入安裝于操作臺的內部,所述斷路保護裝置嵌入安裝于控制面板的內部,所述液晶顯示器與控制按鈕在同一平面上,所述斷路保護裝置包括小馬達、錐形齒輪、第一齒輪、筒形凸輪、連桿、裝置保護殼、齒壁推桿、滑槽、第二齒輪、動觸點、靜觸點、從動輪、傳送帶、主動輪、控制芯片,所述裝置保護殼的內部設有小馬達,所述錐形齒輪與第一齒輪相嚙合,所述筒形凸輪的上方設有從動輪,所述裝置保護殼的內部設有連桿,所述齒壁推桿嵌入安裝于滑槽上,所述第二齒輪與齒壁推桿相嚙合,所述動觸點的上表面與靜觸點的下表面相貼合,所述傳送帶的內表面與主動輪的外表面相貼合,所述裝置保護殼的內部設有控制芯片。
進一步地,所述啟動按鈕嵌入安裝于控制面板的內部,所述控制柜的下表面與設備主體的上表面相焊接。
進一步地,所述固定板的下表面與設備主體的上表面相焊接,所述液晶顯示器嵌入安裝于控制面板的內部。
進一步地,所述裝置保護殼嵌入安裝于控制面板的內部,所述設備主體的內部設有小馬達。
進一步地,所述報警燈為圓柱體結構,所述斷路保護裝置為長方體結構。
進一步地,所述液晶顯示器為LM130551T61型號,顯示質量高,少量的電磁輻射,體積小,重量輕,畫面效果好。
進一步地,所述小馬達為ZYT型號,功耗小,工作效率高,所述控制芯片為TX2/RX2型號,靜態功耗小,外圍元件少,工作穩定可靠。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





