[實用新型]半導體表面貼裝封裝結構有效
| 申請號： | 201821319481.2 | 申請日： | 2018-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN208538809U | 公開（公告）日： | 2019-02-22 |
| 發明（設計）人： | 周四海;孫全意 | 申請（專利權）人： | 尚寧光電無錫有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人： | 李麗君 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新吳區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 移動結構 貼裝結構 直線模組 底座 半導體表面 本實用新型 電動滑軌 封裝結構 技術手段 定位板 平移臺 貼裝 半導體技術領域 平移 導體表面 電動推桿 電動吸盤 門型架體 人工操作 移動基體 成品率 封裝 協同 安置 配合 | ||
1.半導體表面貼裝封裝結構，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上設有移動結構以及貼裝結構；
所述移動結構，其包括：直線模組平移臺(2)以及定位板(3)；
所述直線模組平移臺(2)位于底座(1)上，所述定位板(3)安置于直線模組平移臺(2)上的移動結構上；
所述貼裝結構，其包括：門型架體(4)、第一電動滑軌(5)、第二電動滑軌(6)、移動基體(7)、電動推桿(8)以及電動吸盤(9)；
所述門型架體(4)安置于底座(1)上，所述第一電動滑軌(5)安置于門型架體(4)上，所述第二電動滑軌(6)安置于第一電動滑軌(5)的移動端上，所述移動基體(7)位于第二電動滑軌(6)的移動端上，所述電動推桿(8)固定于第二電動滑軌(6)的移動端上，且電動吸盤(9)位于電動推桿(8)的伸縮端上。
2.根據權利要求1所述的半導體表面貼裝封裝結構，其特征在于，所述底座(1)表面設有半導體膜體放置盒(10)，該半導體膜體放置盒(10)內用于放置膜體。
3.根據權利要求1所述的半導體表面貼裝封裝結構，其特征在于，所述底座(1)底部設有四個支撐體(11)；該支撐體(11)用于對底座(1)進行支撐。
4.根據權利要求1所述的半導體表面貼裝封裝結構，其特征在于，所述門型架體(4)與底座(1)之間設有固定架(12)；該固定架(12)用于對門型架體(4)進行固定。
5.根據權利要求1所述的半導體表面貼裝封裝結構，其特征在于，所述直線模組平移臺(2)兩端設有限位開關(13)；該限位開關(13)用于限制直線模組平移臺(2)上的移動結構的行程。
6.根據權利要求1所述的半導體表面貼裝封裝結構，其特征在于，所述定位板(3)表面開設有定位凹槽(14)，該定位凹槽(14)用于放置半導體。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
