[實用新型]一種運料機構有效
| 申請號： | 201821317577.5 | 申請日： | 2018-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN208433393U | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發明（設計）人： | 劉振輝;韋日文;李景均;楊波 | 申請（專利權）人： | 深圳市矽電半導體設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518172 廣東省深圳市龍崗區龍城街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基部 夾部 運料機構 彈性元件 擋塊 滑軌 運料 本實用新型 滑軌連接 人員調整 限位連接 影響設備 滑軌沿 夾料部 回料 夾塊 搬運 參考 檢測 | ||
1.一種運料機構，包括第一運料部，其特征在于：所述第一運料部包括：
第一滑軌；
夾料部，包括第一基部和夾部；所述第一基部與第一滑軌連接，使所述第一基部相對于所述第一滑軌沿第一方向運動；所述夾部與所述第一基部滑軌限位連接，使所述夾部相對于所述第一基部僅能夠沿第二方向運動；所述第一基部與夾塊之間設置有彈性元件，所述夾部連接有擋塊，所述彈性元件使擋塊沿第二方向止抵于第一基部。
2.根據權利要求1所述的運料機構，其特征在于：所述第一方向平行于第二方向。
3.根據權利要求2所述的運料機構，其特征在于：所述夾部包括第一夾塊和第二夾塊；
所述第一夾塊能夠相對于所述第二夾塊運動夾緊。
4.根據權利要求3所述的運料機構，其特征在于：所述運料機構還包括第二滑軌；
所述第二滑軌與第一滑軌限位滑動連接，所述第二滑軌相對于所述第一滑軌僅能夠沿第三方向運動；所述第三方向平行于第二方向。
5.根據權利要求4所述的運料機構，其特征在于：所述運料機構包括基體、第一支撐部和第二支撐部；
所述第二滑軌固定連接于基體；所述第一支撐部與所述第二支撐部組成支撐平面。
6.根據權利要求5所述的運料機構，其特征在于：所述第一支撐部設置有第一阻擋塊和/或第二支撐部設置有第二阻擋塊。
7.根據權利要求1所述的運料機構，其特征在于：所述第一基部設置有檢測片，所述夾部設置有檢測傳感器；當所述夾部有相對于所述第一基部的運動時，所述檢測傳感器檢測到所述檢測片。
8.根據權利要求1所述的運料機構，其特征在于：所述運料機構還包括安裝座和第二運料部；
所述第一運料部安裝于所述安裝座，所述第二運料部安裝于所述安裝座，所述第二運料部包括吸盤取料部。
9.根據權利要求8所述的運料機構，其特征在于：所述第二運料部還包括運動導軌，所述吸盤取料部安裝于所述運動導軌。
10.根據權利要求9所述的運料機構，其特征在于：所述運料機構還包括放料臺；所述放料臺安裝于所述安裝座；所述吸盤取料部能夠沿所述運動導軌運動，將物料放置于所述放料臺。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
