[實用新型]一種高強度導熱硅膠布

有效

• 申請號: 201821309114.4
• 申請日: 2018-08-15
• 公開（公告）號: CN208594233U
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 劉芳;劉文新
• 申請（專利權）人: 蘇州速傳導熱電子材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/38;C09J7/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種高強度導熱硅膠布，所述導熱硅膠基層的上下兩端分別通過交聯劑連接有上防變形層和下防變形層，所述上防變形層的上端連接有上導熱阻燃層，所述下防變形層的下端連接有下導熱阻燃層，所述上導熱阻燃層的上端連接有防垢層，所述防垢層的上端連接有石墨涂層，所述石墨涂層的上端連接有防護層，所述下導熱阻燃層的下端連接有防水層，所述防水層的下端通過壓敏膠層連接有保護墊層，本實用新型的優點是一種高強度導熱硅膠布，在導熱硅膠上增設了阻燃層，增加了硅膠布的阻燃性能和絕緣性能，在導熱硅膠上設有的防水層，提高了硅膠帶的防水性能，在導熱硅膠上設有的防垢層，減少了硅膠布粉塵的進入，耐腐蝕性強，適合大規模工業化生產應用。

技術領域

本實用新型涉及導熱硅膠片技術領域，尤其涉及一種高強度導熱硅膠布。

背景技術

導熱硅膠布因其優良的絕緣、導熱及裝配方便的特性廣泛的應用于電子產品的散熱處理，目前市面上的硅膠布具有優異的耐熱、耐寒及耐臭氧等性能，但在導熱、耐腐蝕以及抗沖擊性能等方面還存在不足，導致自身使用性能存在不足，另外，隨著硅膠布的長時間、高強度的使用，硅膠布的防水、防垢和抗拉性能差，容易被刺破，使用效果差，材質還有待改良，綜合性能還有待進一步完善和提高。因此，急需提供一種新型硅膠布，以解決現有技術的不足。

發明內容

發明目的：本實用新型所要解決的導熱硅膠布導熱性能差，耐腐蝕性差，防水、防垢性差和抗沖擊性差的技術問題，本實用新型提供一種高強度導熱硅膠布。

技術方案：一種高強度導熱硅膠布，包括：導熱硅膠基層，所述導熱硅膠基層的上下兩端分別通過交聯劑連接有上防變形層和下防變形層，所述上防變形層的上端連接有上導熱阻燃層，所述下防變形層的下端連接有下導熱阻燃層，所述上導熱阻燃層的上端連接有防垢層，所述防垢層的上端連接有石墨涂層，所述石墨涂層的上端連接有防護層，所述下導熱阻燃層的下端連接有防水層，所述防水層的下端通過壓敏膠層連接有保護墊層，所述導熱硅膠基層的內部設有導熱碳纖維層。

其中，所述上導熱阻燃層和下導熱阻燃層為玻璃纖維層，所述上導熱阻燃層和下導熱阻燃層內設有縱、橫有序排列的支撐柱結構。

其中，所述防垢層為納米二氧化鈦涂層。

其中，所述防護層為柔性改性聚乙烯層。

其中，所述防水層為納米二氧化硅涂層。

其中，所述保護墊層為聚酯樹脂層。

本實用新型的優點是一種高強度導熱硅膠布結構緊湊，材質優良，在導熱硅膠上增設了阻燃層，增加了硅膠布的阻燃性能和絕緣性能，在導熱硅膠上設有的防水層，提高了硅膠帶的防水性能，在導熱硅膠上設有的防垢層，減少了硅膠布粉塵的進入，耐腐蝕性強，在硅膠布上設有石墨涂層，增加了自身的抗沖擊性，使用壽命長，導熱效果好，應用廣泛，適合大規模工業化生產應用。

附圖說明

圖1為本實用新型一種高強度導熱硅膠布的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖并通過具體實施例對本實用新型做進一步闡述，應當指出：對于本工藝領域的普通工藝人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

實施例

如圖1所示，一種高強度導熱硅膠布，包括：導熱硅膠基層1，所述導熱硅膠基層1的上下兩端分別通過交聯劑2連接有上防變形層3和下防變形層4，所述上防變形層3的上端連接有上導熱阻燃層5，所述下防變形層4的下端連接有下導熱阻燃層6，所述上導熱阻燃層5的上端連接有防垢層7，所述防垢層7的上端連接有石墨涂層8，所述石墨涂層8的上端連接有防護層9，所述下導熱阻燃層6的下端連接有防水層10，所述防水層10的下端通過壓敏膠層11連接有保護墊層12，所述導熱硅膠基層1的內部設有導熱碳纖維層13。