[實用新型]LED封裝光源及對應的防爆燈

有效

• 申請號: 201821306510.1
• 申請日: 2018-08-14
• 公開（公告）號: CN208521963U
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 吳林通
• 申請（專利權）人: 深圳市正脈光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/58;H01L25/075
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

1.一種LED封裝光源，其特征在于，包括：

固定框架，在所述固定框架上設置有通槽；

銅片，固定在所述固定框架的底部，包括正極銅片和負極銅片，所述正極銅片包括與所述通槽相對應的第一露銅連接區，所述負極銅片包括與所述通槽相對應的第二露銅連接區，所述正極銅片和所述負極銅片之間為間隔區；

多個第一LED芯片，固定設置在所述第一露銅連接區內，多個所述第一LED芯片通過導電線電性串聯，且多個所述第一LED芯片通過導電線分別與所述正極銅片和所述負極銅片電性連接成閉合回路；

多個第二LED芯片，固定設置在所述第二露銅連接區內，多個第二LED芯片通過導電線電性串聯，且多個所述第二LED芯片通過導電線分別與所述正極銅片和所述負極銅片電性連接成閉合回路；

透鏡，固定連接在所述固定框架上，且包圍在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的外部第一露銅連接區。

2.根據權利要求1所述的LED封裝光源，其特征在于，所述間隔區位于所述通槽的中部，在所述第一露銅連接區上設置有四個所述第一LED芯片，在所述第二露銅連接區上設置有四個所述第二LED芯片。

3.根據權利要求2所述的LED封裝光源，其特征在于，所述固定框架包括填充在所述間隔區內的間隔條，所述間隔條和所述固定框架的之間設置有與所述正極銅片和負極銅片一一對應的定位槽。

4.根據權利要求1所述的LED封裝光源，其特征在于，所述透鏡為半球狀，在所述透鏡的四側設置有豎向切面以用于縮小所述透鏡的橫向長寬。

5.根據權利要求1所述的LED封裝光源，其特征在于，所述透鏡的底面上設置有連接端部，所述連接端部固定連接在所述通槽內，所述連接端部的長寬小于所述透鏡底面的長寬，所述透鏡的底面限位接觸在所述固定框架的頂面上。

6.根據權利要求1所述的LED封裝光源，其特征在于，在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上設置有熒光粉涂層。

7.根據權利要求1所述的LED封裝光源，其特征在于，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片通過絕緣膠固定連接在所述銅片上。

8.根據權利要求1所述的LED封裝光源，其特征在于，所述固定框架為環氧樹脂材質，所述透鏡為硅膠材質。

9.一種防爆燈，其特征在于，包括殼體、設置在殼體內側的基板以及設置在所述基板上的多個權利要求1～8中任一的所述LED封裝光源。

10.根據權利要求9所述的防爆燈，其特征在于，在所述基板上包括第一設置區以及包圍在所述第一設置區外圍的第二設置區，所述LED封裝光源均勻的分布在所述第一設置區和所述第二設置區內，所述第一設置區內的所述LED封裝光源的密度小于所述第二設置區內的所述LED封裝光源的密度。