[實用新型]一種具有鍍金引線內層走線結構的PCB

有效

• 申請號: 201821305425.3
• 申請日: 2018-08-13
• 公開（公告）號: CN208783131U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 鄭方星
• 申請（專利權）人: 鶴山市中富興業電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳均欽

本實用新型公開了一種具有鍍金引線內層走線結構的PCB，所述PCB劃分為工作區域以及圍合于工作區域外周的工藝邊，所述工作區域以及工藝邊均包括從上到下依次堆疊的L1層、L2層、L3層和L4層，所述L1層和L4層為選擇鍍金層，需要鍍金的區域分布于工作區域內，所述L2層和L3層為引線層，所述L2層上設有若干用于L1層的分鍍金引線，所述L3層上設有若干用于L4層的分鍍金引線，所述選擇鍍金層上需要鍍金的區域與引線層上相應的分鍍金引線間設有用于電性連接的過孔。極大地降低了常規外層走線方式及其后續去除引線過程帶來的品質風險，縮短了去除引線這一流程提高了生產效率，并且由于引線設置在PCB內層，極大提高了鍍金區域的可靠性。

技術領域

本實用新型涉及PCB制造技術領域，特別涉及一種具有鍍金引線內層走線結構的PCB。

背景技術

目前對PCB進行選擇性鍍金，其導電引線的走線方式一般都是在PCB的外層走線，即在PCB外層，將導電引線與需要鍍金的區域電性連接，使需要鍍金的區域在電鍍時帶上負電，從而電鍍溶液中金離子附著于需要鍍金的區域，形成鍍金層。

這樣的走線方式工藝成熟并得到廣泛使用，這樣的外層走線方式，在電鍍完成后，一般都采用機械方式或者刻蝕方式在去除引線。如果選擇通過機械方式去除引線，機械振動有可能會損壞PCB內部結構，遺留潛在的質量隱患，并且鍍金區域小或者間距小的焊盤間容易導致引線殘留短接。如果選擇刻蝕方式去除引線，刻蝕時藥水滲入容易導致焊盤、線路過蝕異常，存在PCB導通的穩定性以及可靠性風險。

PCB現有的鍍金引線走線結構，很難避免在去除電鍍引線時給PCB帶來的品質損傷，如何提供一種新型的鍍金引線走線結構，避免在去除電鍍引線時損傷PCB成為一個亟待解決的問題。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種能快速方便去除電鍍引線并且不損傷PCB產品質量的鍍金引線走線結構，即一種具有鍍金引線內層走線結構的PCB。

本實用新型解決其問題所采用的技術方案是：

一種具有鍍金引線內層走線結構的PCB，所述PCB劃分為工作區域以及圍合于工作區域外周的工藝邊，所述工作區域以及工藝邊均包括從上到下依次堆疊的L1層、L2層、L3層和L4層，所述L1層和L4層為選擇鍍金層，需要鍍金的區域分布于工作區域內，所述L2層和L3層為引線層，所述L2層上設有若干用于L1層的分鍍金引線，所述L3層上設有若干用于L4層的分鍍金引線，所述選擇鍍金層上需要鍍金的區域與引線層上相應的分鍍金引線間設有用于電性連接的過孔。

進一步，所述L2層和L3層的工藝邊分別設有一根總鍍金引線，所述L2層的總鍍金引線與設置于L2層的分鍍金引線電性連接，所述L3層的總鍍金引線與設置于L3層的分鍍金引線電性連接。

進一步，所述分鍍金引線包括與總鍍金引線電性連接的連接段，所有分鍍金引線的連接段均相互平行的分布在工藝邊上，且所述連接段與總鍍金引線相垂直。

進一步，所述L1層和L4層位于工藝邊上設有切斷標識槽，所述切斷標識槽的長度方向垂直于所述連接段。

進一步，所述工藝邊上設有貫穿L1層或L4層的總線通孔，所述總鍍金引線通過所述總線通孔與電鍍裝置的負電極連接。