[實用新型]一種用于地質構造三維定位的智能骨料及注漿系統

有效

• 申請號: 201821302355.6
• 申請日: 2018-08-14
• 公開（公告）號: CN208633827U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 馬國偉;孫子正;董威;閆曉
• 申請（專利權）人: 河北工業大學
• 主分類號: E21D9/00
• 分類號: E21D9/00;E21D11/10;H04L29/08;H04W4/30;H04W84/18;G01S5/06
• 代理公司: 天津翰林知識產權代理事務所(普通合伙) 12210
• 代理人: 付長杰

1.一種用于地質構造三維定位的智能骨料，其特征在于該智能骨料中摻入骨料式微型定位傳感器節點，所述骨料式微型定位傳感器節點包括骨料式微型定位傳感器節點腔體、無線信號收發模塊、電源模塊和微處理控制單元模塊，骨料式微型定位傳感器節點腔體的外表面設有防水防塵層，無線信號收發模塊、電源模塊和微處理控制單元模塊均集成于同一IC電路芯片上，該電路芯片嵌入于骨料式微型定位傳感器節點腔體的內部；電源模塊為整個電路芯片供電，微處理控制單元模塊分別連接無線信號收發模塊、電源模塊；無線信號收發模塊與外部基站連接。

2.根據權利要求1所述的用于地質構造三維定位的智能骨料，其特征在于，無線信號收發模塊采用超聲波、超寬帶、射頻信號工作頻段，電源模塊采用紐扣電池或超級電容。

3.根據權利要求1所述的用于地質構造三維定位的智能骨料，其特征在于，無線信號收發模塊為SKU03模塊、WG223模塊或NordicNRF8001模塊；所述電源模塊包括微型鋰電池CG-320；微處理控制單元模塊為意法半導體的STM32L32或TI的MSP430F5528。

4.根據權利要求1所述的用于地質構造三維定位的智能骨料，其特征在于，傳感器節點為直徑不超過15mm的球型。

5.根據權利要求1所述的用于地質構造三維定位的智能骨料，其特征在于，所述骨料式微型定位傳感器節點腔體的材料為玻璃鋼、聚碳酸脂或鈦合金。

6.一種用于地質構造三維定位的智能骨料注漿系統，其特征在于，該系統采用權利要求1-5任一所述的智能骨料，包括定位基站網絡、服務器和數據處理終端平臺；骨料式微型定位傳感器節點通過無線與定位基站網絡連接，定位基站網絡同時與服務器和數據處理終端平臺連接；服務器同時連接數據處理終端平臺，數據處理終端平臺設有顯示屏；所述定位基站網絡中基站的數量不少于3個。