[實用新型]一種太陽能芯片封裝件以及車輛

有效

• 申請號: 201821301697.6
• 申請日: 2018-08-13
• 公開（公告）號: CN209056510U
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 徐執庸
• 申請（專利權）人: 東漢新能源汽車技術有限公司
• 主分類號: H01L31/048
• 分類號: H01L31/048;B60L8/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧紅霞;盛博

1.一種太陽能芯片封裝件，適合應用于安裝基面，其特征在于，

所述太陽能芯片封裝件包括保護板、太陽能芯片、第一密封膠和限位橡膠圈，其中，所述保護板與所述太陽能芯片通過層壓機真空塑封在一起，所述第一密封膠卡接在所述保護板的外周，并且所述限位橡膠圈固定連接在所述保護板下方的邊緣附近，使得所述限位橡膠圈包圍所述太陽能芯片的外周。

2.根據權利要求1所述的太陽能芯片封裝件，其特征在于，

在所述限位橡膠圈的內側還設置第二密封膠，所述第二密封膠位于所述限位橡膠圈與所述太陽能芯片之間。

3.根據權利要求1所述的太陽能芯片封裝件，其特征在于，

所述太陽能芯片封裝件通過粘合膠帶粘附在所述安裝基面上，所述粘合膠帶的厚度為0.5-0.8mm。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的太陽能芯片封裝件，其特征在于，

所述安裝基面具有第一表面和凹陷的第二表面，所述太陽能芯片封裝件安裝在所述第二表面上，使得在所述太陽能芯片封裝件安裝在所述第二表面上的狀態下，所述太陽能芯片封裝件的上表面與所述第一表面齊平。

5.根據權利要求4所述的太陽能芯片封裝件，其特征在于，

所述第一表面與所述第二表面由側壁連接，所述太陽能芯片封裝件的外側邊緣與所述側壁之間具有間隙。

6.根據權利要求5所述的太陽能芯片封裝件，其特征在于，

所述第一密封膠設置在所述間隙中并且填充所述太陽能芯片封裝件的外側邊緣與所述側壁之間的空間。

7.根據權利要求6所述的太陽能芯片封裝件，其特征在于，

所述第一密封膠包括第一突部和第二突部，

所述太陽能芯片封裝件夾持在所述第一突部與所述第二突部之間。

8.根據權利要求7所述的太陽能芯片封裝件，其特征在于，

所述第一密封膠還包括第三突部，所述第三突部插入形成在所述安裝基面的凹槽中。

9.根據權利要求8所述的太陽能芯片封裝件，其特征在于，

在所述太陽能芯片封裝件與所述安裝基面的所述第二表面之間具有間隙。

10.一種車輛，包括作為安裝基面的車輛頂蓋，其特征在于，

所述車輛具有根據權利要求1-9中任一項所述的太陽能芯片封裝件，所述太陽能芯片封裝件安裝在所述車輛頂蓋上。