[實用新型]一種揚聲器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821294035.0
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN208924488U
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧志高;宋威
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務(wù)所 44298
• 代理人: 陳巍巍

本實用新型實施例涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種揚聲器。本實用新型中，所述揚聲器包括：上蓋和下蓋、發(fā)聲單體及第一電路板，發(fā)聲單體包括第二電路板，第一電路板包括導(dǎo)電層、設(shè)置在導(dǎo)電層靠近發(fā)聲單體一側(cè)的第一絕緣層以及設(shè)置在另一側(cè)的第二絕緣層，第一電路板還包括貫穿第一絕緣層、導(dǎo)電層和第二絕緣層的第一通孔以及貫穿第二絕緣層的第二通孔，第一金屬層經(jīng)由第一通孔分別在第一絕緣層和第二絕緣層一側(cè)形成第一焊盤和第二焊盤，第二金屬層經(jīng)由第二通孔在第二絕緣層一側(cè)形成第三焊盤，第三焊盤與外部電路電性連接，第一焊盤與第二電路板連接。本實用新型提供的揚聲器，能夠節(jié)約成本，同時提高可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型實施例涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種揚聲器。

背景技術(shù)

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，音頻設(shè)備的普及率越來越高，人們對音頻設(shè)備的要求不僅僅限于視頻音頻的播放，更對音頻設(shè)備的可靠性提出更多要求。尤其是4G時代的到來，移動多媒體技術(shù)也隨之發(fā)展，很多音頻設(shè)備具有多種娛樂功能，如視頻播放、數(shù)碼攝像、游戲、GPS導(dǎo)航等。而在音頻設(shè)備中，揚聲器箱是一種常用的電子元器件，主要用于音頻信號的播放。現(xiàn)有技術(shù)的揚聲器箱包括有電路板，用于聲學(xué)單元內(nèi)核與設(shè)備主板的連接導(dǎo)通。其中，電路板為雙面銅箔制作，層間通過金屬化過孔構(gòu)成導(dǎo)通。

發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，由于現(xiàn)有技術(shù)中的電路板通常采用雙面銅箔制作內(nèi)部線路，然而，原材料雙面銅箔價格昂貴，工序復(fù)雜，導(dǎo)致?lián)P聲器的制作成本高昂，同時，由于層間過孔可靠性低，極易造成線路故障，造成電路板的可靠性低，進而導(dǎo)致?lián)P聲器的可靠性低。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型實施方式的目的在于提供一種揚聲器，能夠節(jié)約成本，同時提高可靠性。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施方式提供了一種揚聲器，包括：圍設(shè)形成收容空間的上蓋和下蓋、收容于所述收容空間內(nèi)的發(fā)聲單體及設(shè)置在所述發(fā)聲單體一側(cè)的第一電路板，所述發(fā)聲單體包括第二電路板，所述第一電路板包括導(dǎo)電層、設(shè)置在所述導(dǎo)電層靠近所述發(fā)聲單體一側(cè)的第一絕緣層以及設(shè)置在所述導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述發(fā)聲單體一側(cè)的第二絕緣層，所述第一電路板還包括貫穿所述第一絕緣層、所述導(dǎo)電層和所述第二絕緣層的第一通孔以及貫穿所述第二絕緣層的第二通孔，所述第一通孔的內(nèi)壁面上覆蓋有第一金屬層，所述第一金屬層分別在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層一側(cè)形成第一焊盤和第二焊盤，所述第二通孔內(nèi)填充有第二金屬層，所述第二金屬層在所述第二絕緣層一側(cè)形成第三焊盤，所述第三焊盤與外部電路電性連接，焊頭在所述第二焊盤處加熱使得焊錫流過所述第一通孔將所述第一焊盤與所述第二電路板連接。

本實用新型實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過僅設(shè)置一層導(dǎo)電層，從而節(jié)省了原材，避免了設(shè)置雙面導(dǎo)電層導(dǎo)致的原材成本高昂的問題；通過直接在所述第一通孔的內(nèi)壁面上覆蓋第一金屬層，所述第一金屬層分別在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層一側(cè)形成第一焊盤和第二焊盤，避免了層間導(dǎo)通的金屬化過孔，從而提高了揚聲器的可靠性，同時減少了金屬化這一步驟，簡化了工序，節(jié)約了成本。

另外，所述發(fā)聲單體還包括磁路系統(tǒng)和振動系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括振膜、以及驅(qū)動所述振膜振動的音圈，所述電路板設(shè)置在所述發(fā)聲單體遠(yuǎn)離所述振膜一側(cè)。

另外，所述第一焊盤在所述第一絕緣層一側(cè)高于所述第一絕緣層，所述第二焊盤和所述第三焊盤在所述第二絕緣層一側(cè)高于所述第二絕緣層。如此設(shè)置，避免了將所述第一焊盤與所述第二電路板連接的過程中，焊頭在加熱第二焊盤時接觸第二絕緣層而燒壞電路板，或者是避免了第三焊盤與外部電路在進行焊接的過程中、焊頭接觸第二絕緣層而燒壞電路板，從而提高了揚聲器的可靠性。

另外，所述第一焊盤、所述第二焊盤和所述第三焊盤中至少一者的材質(zhì)為高溫可熔性金屬。如此設(shè)置，在進行焊接的過程中，高溫可溶性金屬能夠被融化、而與焊錫更好的融合，提高了焊接的牢固性和可靠性。

另外，所述第一電路板還包括將所述導(dǎo)電層與所述第一絕緣層固定連接的膠層。