[實用新型]一種傳輸射頻信號的帶狀線/微帶線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821293796.4
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN208655274U
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張昕;曹艷杰;陳少波;徐穎龍;虞成城
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01B7/17
• 分類號: H01B7/17;H01B11/06;H01P3/10;H01P3/18
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

本實用新型公開了一種傳輸射頻信號的帶狀線/微帶線，包括主體，所述主體中設(shè)有系統(tǒng)地層，所述主體上設(shè)有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆蓋所述主體相對的兩個側(cè)面，所述屏蔽膜包括屏蔽層，所述屏蔽層與所述系統(tǒng)地層電連接。設(shè)置屏蔽膜對帶狀線/微帶線完全開放的兩個側(cè)面進(jìn)行屏蔽，有效地避免電磁信號從主體的兩側(cè)泄露，即使在帶狀射頻饋線寬度較窄的情況，帶狀線/微帶線也能夠擁有優(yōu)良的屏蔽性能；基材層上設(shè)置地孔有利于進(jìn)一步提高帶狀線/微帶線的屏蔽性能；設(shè)置開窗或堆疊部可以方便廠商加工生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及饋電線，尤其涉及一種傳輸射頻信號的帶狀線/微帶線。

背景技術(shù)

隨著移動通信技術(shù)的快速發(fā)展，到當(dāng)前4G網(wǎng)絡(luò)，移動互聯(lián)網(wǎng)不論是在用戶數(shù)還是傳輸速率都呈現(xiàn)爆發(fā)增長，全球移動用戶的數(shù)量達(dá)到30多億，4G網(wǎng)絡(luò)傳輸速率達(dá)到百Mbps級，且未來5G網(wǎng)絡(luò)的商用，百億級的入網(wǎng)數(shù)量、ms級別的低延時及Gbps的傳輸速率即將變?yōu)楝F(xiàn)實。

終端產(chǎn)品則需要采用MIMO的多通道技術(shù)以實現(xiàn)高速傳輸。限于終端產(chǎn)品的輕薄化，越來越多的射頻傳輸方式由同軸線轉(zhuǎn)化為帶狀線/微帶線，帶狀線/微帶線一方面可達(dá)到和同軸線一樣的低損耗，另一方面可集成多合一傳輸線，還能達(dá)到輕薄化，但現(xiàn)有的用于傳輸射頻信號的帶狀線/微帶線因其側(cè)面完全開放，無法達(dá)到同軸線般的屏蔽性能。

未來5G終端產(chǎn)品集成化越來越高，天線的數(shù)量與工作頻率也將達(dá)到毫米波，必將對傳輸線的屏蔽性能提出更高的要求，才能保證傳輸線對外的輻射不會影響天線或其他器件正常工作，同樣天線或其他器件的輻射也會對傳輸線本身造成大的干擾。

如圖1所示，現(xiàn)有的未增加屏蔽措施的帶狀線包括基材層1和設(shè)于基材層1內(nèi)的信號線2，所述基材層1的上下表面分別設(shè)有系統(tǒng)地層3，作為優(yōu)化，現(xiàn)有的帶狀射頻饋線基材層1內(nèi)還設(shè)有至少兩個地線4，兩個所述地線4分別位于信號線2的左右兩側(cè)，所述系統(tǒng)地層3與所述地線4電連接。

如圖2所示，現(xiàn)有的增加了屏蔽措施的帶狀線是在基材層1中信號線兩側(cè)增加地孔5。但是地孔5數(shù)量增多、地孔5密集時，帶狀射頻饋線固有的彎折屬性會變?nèi)酰酝ǔ２灰舜蜻^密的地孔，因此，采用此種屏蔽措施帶狀射頻饋線的屏蔽性能還是偏弱。

因此，有必要提供一種屏蔽性能好的傳輸射頻信號的帶狀線/微帶線。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種屏蔽性能好的傳輸射頻信號的帶狀線/微帶線。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：一種傳輸射頻信號的帶狀線/微帶線，包括主體，所述主體中設(shè)有系統(tǒng)地層，所述主體上設(shè)有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆蓋所述主體相對的兩個側(cè)面，所述屏蔽膜包括屏蔽層，所述屏蔽層與所述系統(tǒng)地層電連接。

進(jìn)一步的，所述屏蔽膜覆蓋所述主體的頂面和/或所述主體的底面。

進(jìn)一步的，所述主體包括基材層，基材層的頂面和/或基材層的底面設(shè)有所述系統(tǒng)地層，所述系統(tǒng)地層遠(yuǎn)離所述基材層的一側(cè)設(shè)有第一保護(hù)層，所述第一保護(hù)層上設(shè)有開窗，所述開窗內(nèi)填充有導(dǎo)電介質(zhì)，所述屏蔽層通過所述導(dǎo)電介質(zhì)與所述系統(tǒng)地層導(dǎo)通。

進(jìn)一步的，所述屏蔽膜覆蓋所述主體的外輪廓面，所述基材層的頂面和基材層的底面分別設(shè)有所述系統(tǒng)地層，兩個所述第一保護(hù)層上分別設(shè)有所述開窗。

進(jìn)一步的，所述基材層內(nèi)設(shè)有信號線及地線，所述基材層上設(shè)有地孔，所述地線通過所述地孔與所述系統(tǒng)地層導(dǎo)通。

進(jìn)一步的，所述屏蔽膜覆蓋所述主體的外輪廓面，所述基材層的底面設(shè)有所述系統(tǒng)地層，所述基材層的頂面設(shè)有第二保護(hù)層，所述基材層靠近所述第二保護(hù)層的一側(cè)設(shè)有信號線及地線，所述基材層上設(shè)有地孔，所述地線通過所述地孔與所述系統(tǒng)地層導(dǎo)通。

進(jìn)一步的，所述屏蔽膜呈具有開口的環(huán)狀。

進(jìn)一步的，所述開口靠近所述開窗設(shè)置。