[實用新型]一種散熱結構以及計算設備

有效

• 申請號: 201821292595.2
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN209232766U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 盧戰勇;張楠賡
• 申請（專利權）人: 北京嘉楠捷思信息技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李坤

本實用新型提供了一種散熱結構以及計算設備，散熱結構包括：印刷電路板，晶片封裝結構，貼附于所述印刷電路板；殼體，設置于所述晶片封裝結構上，用于將所述晶片封裝結構產生的熱量散出。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種散熱速度快、散熱效率高、散熱面積大的散熱結構以及計算設備。

背景技術

隨著電子技術的發展，為了滿足高性能和便攜式的需求，計算設備的計算和處理能力越來越強，晶片的集成度也越來越高，其在運行過程中產生的熱量越來越大。為了使晶片能夠正常工作，其必須工作于適宜的工作溫度下，以避免溫度過高造成晶片性能下降或損壞?，F有的散熱結構存在散熱速度慢、散熱效率低、散熱面積小等問題，很難滿足高性能計算設備的散熱需求。因此本領域需要一種散熱速度快、散熱效率高、散熱面積大的散熱結構。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

針對上述技術問題，本實用新型提供了一種散熱速度快、散熱效率高、散熱面積大的散熱結構以及計算設備。

(二)技術方案

本實用新型提供了一種散熱結構，包括：印刷電路板；晶片封裝結構，貼附于所述印刷電路板；殼體，覆蓋所述晶片封裝結構，用于將所述晶片封裝結構產生的熱量散出。

在本實用新型的一些實施例中，所述晶片封裝結構包括：晶片，所述晶片的背面暴露于外界環境。

在本實用新型的一些實施例中，所述殼體由底板和側邊圍成，扣在所述晶片封裝結構上。

在本實用新型的一些實施例中，所述底板貼附于所述晶片封裝結構的頂面，所述側邊貼附于所述晶片封裝結構的側面。

在本實用新型的一些實施例中，所述底板與所述晶片的背面之間涂覆有焊錫。

在本實用新型的一些實施例中，所述殼體為片狀結構，貼附于所述晶片封裝結構上。

在本實用新型的一些實施例中，所述殼體包括：膜片、以及膜片四周的邊框；所述邊框置于所述晶片封裝結構頂面，所述膜片通過焊錫粘貼于所述晶片的背面。

在本實用新型的一些實施例中，所述殼體包括：底板、以及形成于所述底板上的凸臺；所述凸臺通過焊錫粘貼于所述晶片的背面。

在本實用新型的一些實施例中，所述底板的形狀與所述晶片封裝結構頂面的形狀相同或不同。

在本實用新型的一些實施例中，所述底板的尺寸大于、等于、或小于所述晶片封裝結構頂面的尺寸。

在本實用新型的一些實施例中，所述殼體包括：底板、以及形成于底板側邊的至少一對限位條與至少一對限位塊。

在本實用新型的一些實施例中，所述底板通過焊錫粘貼于所述晶片的背面，所述限位條和所述限位塊卡住所述晶片封裝結構的側面。

在本實用新型的一些實施例中，所述殼體具有底板和側板；所述側板固定于所述印刷電路板的貼附有晶片封裝結構的表面，所述殼體與所述印刷電路板之間形成密封的冷卻腔，所述晶片封裝結構位于所述冷卻腔中；冷卻液，填充于所述冷卻腔中，所述晶片封裝結構浸泡在所述冷卻液中。

在本實用新型的一些實施例中，所述殼體呈扁平狀，所述底板貼近所述晶片封裝結構的頂面，所述側板與所述晶片封裝結構側面的距離大于所述底板與所述晶片封裝結構頂面的距離。

在本實用新型的一些實施例中，所述殼體呈柱狀，所述側板貼近所述晶片封裝結構的側面，所述底板與所述晶片封裝結構頂面的距離大于所述側板與所述晶片封裝結構側面的距離。

在本實用新型的一些實施例中，所述晶片封裝結構位于所述冷卻腔的中心位置，或者，位于偏離所述冷卻腔中心的位置。