[實(shí)用新型]帶有雙圍堰和金屬化基板的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821289610.8
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN208923195U
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付偉
• 申請（專利權(quán)）人: 付偉
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/047;H01L41/23;H01L41/29
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 沈曉敏

1.一種帶有雙圍堰和金屬化基板的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

封裝基板，具有相對設(shè)置的基板上表面及基板下表面，所述基板下表面的一側(cè)具有若干外部引腳；

濾波器芯片，具有相對設(shè)置的芯片上表面及芯片下表面，所述芯片下表面與所述基板上表面面對面設(shè)置，所述芯片下表面具有若干電極；

若干互連結(jié)構(gòu)，用于導(dǎo)通若干電極及若干外部引腳；

圍堰，包括位于若干電極的內(nèi)側(cè)的第一圍堰及位于若干電極外側(cè)的第二圍堰，所述第一圍堰與所述芯片下表面及所述基板上表面配合而圍設(shè)形成空腔；

其中，所述封裝基板具有若干通孔，所述互連結(jié)構(gòu)包括相互導(dǎo)通的第一互連結(jié)構(gòu)及第二互連結(jié)構(gòu)，所述第一互連結(jié)構(gòu)導(dǎo)通所述電極，所述第二互連結(jié)構(gòu)導(dǎo)通所述外部引腳，所述第二互連結(jié)構(gòu)通過所述通孔，且所述通孔位于所述第一互連結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述空腔的一側(cè)，所述第一互連結(jié)構(gòu)包括金屬柱及焊錫，所述第二互連結(jié)構(gòu)包括電鍍層，所述金屬柱導(dǎo)通所述電極，所述電鍍層導(dǎo)通所述外部引腳，所述焊錫用于導(dǎo)通所述金屬柱及所述電鍍層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電鍍層包括相連的位于所述基板上表面的第一電鍍層、位于所述通孔內(nèi)壁的第二電鍍層及位于所述基板下表面的第三電鍍層，所述焊錫包覆所述金屬柱并與所述第一電鍍層相連，所述第三電鍍層連接所述外部引腳。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，連接所述焊錫的第一電鍍層延伸至所述基板上表面的寬度大于對應(yīng)的第三電鍍層延伸至所述基板下表面的寬度。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電鍍層靠近所述空腔的區(qū)域與所述第一圍堰部分重疊，同時(shí)，所述第一電鍍層靠近所述通孔的區(qū)域上方形成有所述第二圍堰。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干電極圍設(shè)形成的內(nèi)輪廓連接所述第一圍堰，所述若干電極圍設(shè)形成的外輪廓連接所述第二圍堰。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二圍堰朝遠(yuǎn)離所述第一圍堰的方向延伸直至所述第二圍堰的外側(cè)緣位于所述濾波器芯片的外側(cè)緣及所述通孔之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片下表面覆蓋所述圍堰的上表面，且所述芯片下表面與所述第二圍堰部分重疊，所述基板上表面覆蓋所述第一圍堰的下表面及所述第二圍堰的下表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括位于所述封裝基板遠(yuǎn)離所述基板下表面的一側(cè)的塑封層，所述塑封層同時(shí)包覆所述第二圍堰暴露出來的區(qū)域及所述濾波器芯片，所述塑封層填充所述通孔，且所述封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于所述基板下表面且暴露出所述外部引腳的防焊層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述濾波器芯片為表面聲波濾波器芯片或體積聲波濾波器芯片。