[實用新型]一種相變芯片散熱器有效
| 申請號： | 201821289201.8 | 申請日： | 2018-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN208655616U | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發明（設計）人： | 向立平;劉小江 | 申請（專利權）人： | 南華大學 |
| 主分類號： | H01L23/427 | 分類號： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 421001 湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 相變流體 冷凝段 蒸發段 芯片散熱器 換熱管 微通道 封閉回路 流動阻力 芯片熱量 熱效率 散熱件 換熱 轉化 吸收 申請 | ||
1.一種相變芯片散熱器，其特征在于，包括：
蒸發段，冷凝段及相變流體管路；所述蒸發段用于吸收芯片熱量，轉化液態相變流體為氣態相變流體；所述冷凝段用于轉化氣態相變流體為液態相變流體；所述蒸發段與所述冷凝段通過所述相變流體管路相連通，形成封閉回路；所述冷凝段包括至少兩個微通道換熱管，及與所述微通道換熱管換熱的散熱件。
2.根據權利要求1所述的相變芯片散熱器，其特征在于，所述微通道換熱管豎直設置。
3.根據權利要求1所述的相變芯片散熱器，其特征在于，所述微通道換熱管為扁管。
4.根據權利要求1所述的相變芯片散熱器，其特征在于，所述散熱件具體為散熱風扇。
5.根據權利要求1所述的相變芯片散熱器，其特征在于，所述散熱件具體為空氣側翅片；所述空氣側翅片設于不同的所述微通道換熱管之間。
6.根據權利要求1所述的相變芯片散熱器，其特征在于，所述蒸發段包括導熱基座，及設于所述導熱基座上方，與所述導熱基座可拆卸連接的導熱基座外殼；所述導熱基座用于導出芯片熱量；所述導熱基座外殼內設有流體腔；所述流體腔用于吸收從所述導熱基座導出的熱量，并將所述流體腔內的液態相變流體蒸發為氣態相變流體。
7.根據權利要求6所述的相變芯片散熱器，其特征在于，所述導熱基座上設置有相變側翅片或溝槽。
8.根據權利要求7所述的相變芯片散熱器，其特征在于，所述相變側翅片上均設有通孔。
9.根據權利要求1所述的相變芯片散熱器，其特征在于，所述相變流體管路包括蒸發連接管、蒸發管、冷凝管及冷凝連接管；所述蒸發管側壁與所述冷凝管側壁通過所述微通道換熱管相連通；所述蒸發連接管一端與所述蒸發段連通，另一端與所述蒸發管連通；所述冷凝連接管一端與所述冷凝管連通，另一端與所述蒸發段連通。
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