[實用新型]液處理裝置

有效

• 申請號: 201821288962.1
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN209087773U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 吉村好貴;高橋彰吾;瀧口靖史;山本太郎
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本實用新型提供一種液處理裝置，其在將處理液供給到基片進行處理中，能夠抑制顆粒向基片的附著。上述液處理裝置在從各噴嘴部(5、6、7)對保持為水平的晶片(W)供給處理流體進行處理時，由設置有用于使各噴嘴部(5、6、7)移動的開口部(16a、16b、16c)的覆蓋部件(15)覆蓋移動基臺(54、64、74)和導軌(55、65、75)的上方，對覆蓋部件(15)的下方的驅動區域進行排氣，其中，移動基臺(54、64、74)用于使各噴嘴部(5、6、7)在晶片的上方與待機位置之間移動。并且，當使各噴嘴部位于待機位置時，上述開口部(16a、16b、16c)分別被各個噴嘴部的噴嘴臂(52、62、72)封閉。

技術領域

本實用新型涉及從噴嘴向基片供給處理液來進行處理的液處理裝置。

背景技術

在作為半導體器件的制造工序之一的光刻工序中，在半導體晶片(以下稱為“晶片”)的表面涂敷抗蝕劑，并以規定的圖案對該抗蝕劑進行曝光之后進行顯影來形成抗蝕劑圖案。這樣的處理，通常使用在進行抗蝕劑涂敷、顯影的涂敷、顯影裝置中連接有曝光裝置的系統來進行，在所述涂敷、顯影裝置中，組裝有對晶片供給抗蝕劑液或顯影液等的處理液的各種液處理裝置。

在這樣的液處理裝置中，公知以下結構：在如專利文獻1、2所記載的那樣的在使排出處理流體的噴嘴位于從作為基片的半導體晶片(以下稱為“晶片”)移開了的待機位置的狀態下，將晶片載置在基片保持部。進而將噴嘴移動到晶片的上方，向晶片排出處理流體來進行液處理。

另外，例如在進行顯影的裝置中，在對晶片供給顯影液并完成了顯影之后，例如將清洗液和不活潑性氣體分別從專用的噴嘴排出，將溶解物從晶片的表面除去。

該使排出處理液或處理用的氣體的處理流體噴嘴移動的移動機構，構成為例如具有滾珠絲杠(Ball Screw)，通過驅動滾珠絲杠而沿著導軌進行移動。另外，在移動機構連接用于傳遞動力的配管，并且設置有用于限制配管的彎曲方向的配管限制部件。

這樣的滾珠絲杠、導軌或者配管限制部件，在移動機構發生了移動時，有時會產生粉塵，從移動機構產生的粉塵在罩體的上方飛散，并有可能附著在保持于基片保持部的晶片上。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-26744號公報

專利文獻2：日本特開2012-28571號公報

實用新型內容

實用新型想要解決的技術問題

本實用新型是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種液處理裝置，其在對基片供給處理液進行處理中，能夠抑制顆粒向基片附著。

本實用新型的液處理裝置，其從噴嘴對基片供給處理液來進行液處理，上述液處理裝置的特征在于，包括：

罩體，其設置成包圍用于將基片水平地保持的基片保持部；

噴嘴臂，其在前端部設置有所述噴嘴，并且后端部由支承部支承；

移動機構，其用于經由上述支承部使噴嘴臂在待機位置與從上述噴嘴向基片供給處理流體的處理位置之間移動；

使上述支承部升降的升降機構；

覆蓋部件，其包括設置于比配置有上述移動機構和升降機構的驅動區域靠上方側的位置的頂板部，用于將上述驅動區域與在所述罩體內保持基片的區域劃分開；

在上所述頂板部的與上述支承部的移動路徑對應的部位，以允許該支承部進行移動的方式形成的開口部；和

對上述驅動區域進行排氣的排氣機構。

實用新型效果