[實用新型]一種新型同步帶傳送氣動換盤裝置

有效

• 申請號: 201821288835.1
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN208856364U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 周元辰;唐文基;鄧旭軍;鄧亞雄;蔣黃俊
• 申請（專利權）人: 深圳市卓精微智能機器人設備有限公司
• 主分類號: B65G37/02
• 分類號: B65G37/02
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 李想

本實用新型公開一種新型同步帶傳送氣動換盤裝置，包括主體底板，所述主體底板的頂部設置有翻邊，所述主體底板的頂部固定安裝有待測盤頂升氣缸，所述主體底板的頂部固定安裝有位于待測盤頂升氣缸一側的OK盤頂升氣缸，所述主體底板的頂部固定安裝有位于OK盤頂升氣缸一側的打點盤頂升氣缸，所述打點盤頂升氣缸的一側設置有打點盤傳送組件，所述主體底板的頂部固定安裝有位于待測盤頂升氣缸另一側的燒寫盤頂升氣缸。本實用新型解決了由于另外增加多個鋁塊對換盤裝置進行固定，很難保證托盤的水平度，因此經常會出現換盤不良，從而會影響生產效率，且采用鋁塊裝配較為復雜，不方便換盤裝置的拆卸，可適用性不高的問題。

技術領域

本實用新型涉及IC芯片加工技術領域，具體為一種新型同步帶傳送氣動換盤裝置。

背景技術

IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻和電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片，而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，在IC芯片加工過程中，對IC芯片進行燒錄是加工過程中較為重要的環節。

在燒錄過程中，換盤方式大多是使用氣動換盤方式，但是在實際的使用過程中，由于另外增加多個鋁塊對換盤裝置進行固定，很難保證托盤的水平度，因此經常會出現換盤不良，從而會影響生產效率，且采用鋁塊裝配較為復雜，不方便換盤裝置的拆卸，可適用性不高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型同步帶傳送氣動換盤裝置，以解決上述背景技術中提出的由于另外增加多個鋁塊對換盤裝置進行固定，很難保證托盤的水平度，因此經常會出現換盤不良，從而會影響生產效率，且采用鋁塊裝配較為復雜，不方便換盤裝置的拆卸，可適用性不高的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：一種新型同步帶傳送氣動換盤裝置，包括主體底板，所述主體底板的頂部設置有翻邊，所述主體底板的頂部固定安裝有待測盤頂升氣缸，所述主體底板的頂部固定安裝有位于待測盤頂升氣缸一側的OK盤頂升氣缸，所述主體底板的頂部固定安裝有位于OK盤頂升氣缸一側的打點盤頂升氣缸，所述打點盤頂升氣缸的一側設置有打點盤傳送組件，所述主體底板的頂部固定安裝有位于待測盤頂升氣缸另一側的燒寫盤頂升氣缸，所述翻邊的內壁設置有托盤傳送同步帶，所述主體底板的頂部設置有位于OK盤頂升氣缸和燒寫盤頂升氣缸之間的托盤傳送步進電機，所述托盤傳送步進電機與托盤傳送同步帶傳動連接，所述翻邊的頂部設置有OK收盤區域，所述翻邊的頂部設置有位于OK收盤區域一側的待測盤區域。

優選的，所述待測盤區域為待測盤放置區，所述待測盤區域包括兩個分盤氣缸，所述分盤氣缸的一側設置有檢測傳感器。

優選的，所述打點盤傳送組件包括有打點盤傳送步進電機和打點盤傳送同步帶，且打點盤傳送步進電機的輸出軸與打點盤傳送同步帶傳動連接，且打點盤傳送同步帶一側設置有多功能鈑金。

優選的，所述OK收盤區域為托盤收料工作區，所述OK收盤區域設置有位移傳感器。

優選的，所述待測盤頂升氣缸、OK盤頂升氣缸、燒寫盤頂升氣缸和打點盤頂升氣缸的頂部均設置有托板。

優選的，所述托盤傳送步進電機的輸入端電性連接PLC控制器的輸出端，所述PLC與待測盤頂升氣缸、OK盤頂升氣缸、燒寫盤頂升氣缸和打點盤頂升氣缸均電性連接，所述PLC控制器通過航空接頭雙向電性連接主機。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.本實用新型，通過待測盤頂升氣缸、OK盤頂升氣缸、燒寫盤頂升氣缸和打點盤頂升氣缸的共同配合下，將傳統安裝方式中增加的鋁塊全部去除，從而使裝置的安裝更加簡便快捷，同時去除了一組氣缸，從而避免了氣缸難以安裝的問題，使整個裝置的布局更加清晰明了，拆卸較為方便，減少后續的故障及維護所需時間，解決了采用鋁塊裝配較為復雜，不方便換盤裝置的拆卸，可適用性不高的問題。