[實用新型]一種相變材料薄片有效
| 申請號: | 201821287788.9 | 申請日: | 2018-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN209890551U | 公開(公告)日: | 2020-01-03 |
| 發明(設計)人: | 戴家杰;黃金;王婷玉;唐軍 | 申請(專利權)人: | 廣東工業大學 |
| 主分類號: | C09K5/06 | 分類號: | C09K5/06 |
| 代理公司: | 44102 廣州粵高專利商標代理有限公司 | 代理人: | 林麗明 |
| 地址: | 510006 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 相變材料 導熱 本實用新型 無機水合鹽 薄片芯層 導熱硅脂 碳復合 熱管理器件 導熱性能 固液相變 熱穩定性 密封性 相分離 構建 過冷 泄露 | ||
本實用新型公開了一種相變材料薄片,包括無機水合鹽導熱碳復合相變材料薄片芯層和導熱硅脂薄片表層。本實用新型選用無機水合鹽導熱碳復合相變材料作為薄片芯層,然后選用導熱硅脂作為薄片表層,創造性地構建出相變材料薄片,該相變材料薄片提高了相變材料的密封性、導熱性能和熱穩定性,進行固液相變時能夠避免出現泄露、相分離和過冷的問題,是一種性能優異的熱管理器件。
技術領域
本實用新型涉及熱管理器件技術領域,更具體地,涉及一種相變材料薄片。
背景技術
隨著電子電路集成程度的提高和電子設備的小型化,電子元器件單位面積上的散熱量越來越大,可能導致電子元器件溫度過高,電子芯片和設備過熱會降低設備效率甚至使設備損壞。電子元器件最高工作溫度為70~120℃,為符合人體工程學,手持類電子產品表面溫度不得超過40℃。相變材料在相變時能保持穩定的溫度,同時能吸收或者釋放大量的潛熱。用相變材料制作熱管理器件,用于電子元器件被動熱管理,可保持電子元器件處于適宜的工作溫度,防止它由于過熱而損壞。
制備熱管理器件中的相變材料可分為無機、有機相變材料。與有機相變材料相比,無機相變材料具有相變潛熱高、導熱系數較大和價格低廉等優點。但固液相變時泄露、相分離和過冷的問題一直制約著無機相變材料的發展,現有的無機相變材料難以適用于電子元器件被動熱管理。
因此,需要開發出固液相變時能夠避免發生泄露、相分離和過冷的熱管理器件。
實用新型內容
本實用新型為克服上述現有技術所述的固液相變時發生泄漏、相分離和過冷的缺陷,提供一種相變材料薄片,提供的相變材料薄片進行熱管理、發生固液相變時能夠避免出現泄露、相分離和過冷的問題,是一種性能優異的熱管理器件。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案是:
一種相變材料薄片,包括無機水合鹽導熱碳復合相變材料薄片芯層和導熱硅脂薄片表層。
無機水合鹽導熱碳復合相變材料薄片芯層內的導熱碳材料相互連接形成網狀結構,網狀結構具有較大的比表面積,能將無機水合鹽相變材料包覆均勻,表層油性導熱硅脂全面包覆薄片芯層,有效形成油包水體系,導熱碳材料和導熱硅脂對無機水合鹽相變材料形成里外兩層包覆,提高了相變材料的密封性,使無機水合鹽相變材料發生固液相變時不易泄露。
而且,導熱碳材料相互連接形成導熱網絡,導熱網絡的形成有利于熱量連續傳導;表層導熱硅脂具有粘性,有利于電子元器件與薄片之間連接,同時,導熱硅脂的高導熱性能將多余的熱量快速地從電子元器件導入無機水合鹽相變材料,無機水合鹽相變材料吸熱發生相變,維持恒定的相變溫度范圍,達到熱管理的目的。同時,在一定程度上避免過冷現象。
并且,薄片狀有利于避免相分離,提高無機水合鹽導熱碳復合相變材料薄片芯層的熱穩定性。另外,上述薄片的形狀可以與電子元器件的體積大小相適應,便于實際使用。
綜上,本實用新型選用無機水合鹽導熱碳復合相變材料作為薄片芯層,然后選用導熱硅脂作為薄片表層,創造性地構建出相變材料薄片符合淺盤法,該相變材料薄片提高了相變材料的密封性、導熱性能和熱穩定性,進行固液相變時能夠避免出現泄露、相分離和過冷的問題,是一種性能優異的熱管理器件。
優選地,所述無機水合鹽導熱碳復合相變材料薄片芯層為無機水合鹽碳納米管復合相變材料薄片芯層。
優選地,所述無機水合鹽導熱碳復合相變材料薄片芯層為十二水磷酸氫二鈉碳納米管復合相變材料薄片。
優選地,所述無機水合鹽導熱碳復合相變材料薄片芯層(1)為無機水合鹽膨脹石墨復合相變材料薄片芯層。
優選地,所述無機水合鹽導熱碳復合相變材料薄片芯層為十二水磷酸氫二鈉膨脹石墨復合相變材料薄片。
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