[實用新型]一種芯片擴膜機構及芯片分選機有效
| 申請號: | 201821287701.8 | 申請日: | 2018-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN208712242U | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發明(設計)人: | 田彪;蔡棒;向正彪;王小雪 | 申請(專利權)人: | 蘇州科陽光電科技有限公司 |
| 主分類號: | B07C5/02 | 分類號: | B07C5/02 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215143 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接單元 芯片 膜環 芯片分選 固定環 周向均勻分布 環形腔室 上料口 頂針 本實用新型 間隙分布 均衡分布 可拆卸的 連接組件 設備領域 芯片篩選 作業效率 張緊力 夾設 平整 | ||
1.一種芯片擴膜機構,其特征在于,包括:
固定環,其上設有膜,所述膜上放置有芯片;
擴膜環(1),其包括擴膜上部(11)和擴膜下部(12),所述擴膜上部(11)和所述擴膜下部(12)形成用于夾設所述固定環的環形腔室,所述環形腔室的一側設有上料口(10);
連接組件,包括三個第一連接單元(21)和一第二連接單元(22),三個所述第一連接單元(21)和一所述第二連接單元(22)沿所述擴膜環(1)的周向均勻分布,所述第二連接單元(22)可拆卸的設于所述上料口(10)。
2.根據權利要求1所述的芯片擴膜機構,其特征在于,每個所述第一連接單元(21)包括至少兩個螺釘。
3.根據權利要求1所述的芯片擴膜機構,其特征在于,所述第二連接單元(22)包括設于所述擴膜下部(12)上的擴膜夾子下部(222),及一端抵壓于所述擴膜上部(11)的端面且與所述擴膜夾子下部(222)卡接的擴膜夾子上部(221)。
4.根據權利要求3所述的芯片擴膜機構,其特征在于,所述擴膜夾子上部(221)設有第一卡槽,所述擴膜夾子下部(222)設有能夠插入所述第一卡槽的第一卡臺(2221)。
5.根據權利要求4所述的芯片擴膜機構,其特征在于,所述第一卡槽設有三個,相鄰兩個所述第一卡槽之間形成一第二卡臺(2211);所述第一卡臺(2221)設有三個,相鄰兩個所述第一卡臺(2221)之間形成能夠插入所述第二卡臺(2211)的一第二卡槽。
6.根據權利要求5所述的芯片擴膜機構,其特征在于,所述擴膜夾子上部(221)上設有壓緊凸臺(2212)。
7.根據權利要求6所述的芯片擴膜機構,其特征在于,還包括動力單元,所述動力單元能夠驅動所述擴膜夾子上部(221)向擴膜夾子下部(222)運動使所述第一卡臺(2221)插入所述第二卡槽內且同時使所述壓緊凸臺(2212)抵壓于所述擴膜上部(11)的端面上。
8.根據權利要求1所述的芯片擴膜機構,其特征在于,還包括設于所述環形腔室內的繃緊環及驅動單元,所述驅動單元能夠驅動所述擴膜環(1)沿其軸向靠近或遠離所述繃緊環。
9.根據權利要求8所述的芯片擴膜機構,其特征在于,所述驅動單元為電機絲杠結構。
10.一種芯片分選機,其特征在于,包括權利要求1至9任一所述的芯片擴膜機構。
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