[實用新型]一種具有雙層銅箔的PCB板有效
| 申請號： | 201821286738.9 | 申請日： | 2018-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN208523045U | 公開（公告）日： | 2019-02-19 |
| 發明（設計）人： | 徐照勛;朱兵;彭文峰 | 申請（專利權）人： | 南京方未智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 張弛 |
| 地址： | 210000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅箔 銅片 雙層銅箔 加裝 電流通過 方式成本 制造成本 大電流 電阻率 下層 燒毀 上層 安全 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有雙層銅箔的PCB板，包括PCB基板，其特征在于，還包括覆蓋在PCB基板上層的上層銅箔、覆蓋于PCB基板下層的下層銅箔、安裝在上層銅箔上并與上層銅箔貼合的銅片。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述上層銅箔與銅片的接觸面為銅材料之間直接接觸。
3.根據權利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述銅片的兩側設有數個自銅片側緣向下彎折延伸的引腳，所述PCB基板上設有與引腳對應且貫穿PCB基板、同時貫穿上層銅箔和下層銅箔的通孔焊盤，所述引腳對應插入并固定在通孔焊盤中。
4.根據權利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述引腳通過焊錫加固在通孔焊盤中。
5.根據權利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述銅片的兩端通過焊錫與PCB基板加固。
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