[實(shí)用新型]晶片壓緊檢測組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821286626.3
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN208488483U
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江一宇;范長宏
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇天奇氫電裝備有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 無錫知之火專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32318
• 代理人: 袁粉蘭

本實(shí)用新型提供的晶片壓緊檢測組件，屬于晶片檢測領(lǐng)域，包括多個(gè)探針、墊片和用于固定探針的固定架；墊片設(shè)置于探針下方；固定架包括固定底座、旋轉(zhuǎn)臂和用于驅(qū)動旋轉(zhuǎn)臂的動力機(jī)構(gòu)；旋轉(zhuǎn)臂可旋轉(zhuǎn)固定于固定底座，固定底座將旋轉(zhuǎn)臂分隔為前旋轉(zhuǎn)臂和后旋轉(zhuǎn)臂；后旋轉(zhuǎn)臂可旋轉(zhuǎn)固定于動力機(jī)構(gòu)；探針可滑動固定于前旋轉(zhuǎn)臂，探針與前旋轉(zhuǎn)臂之間設(shè)置有彈性連接機(jī)構(gòu)；其中，當(dāng)旋轉(zhuǎn)臂處于水平位置時(shí)，探針頭部朝下，探針可上下滑動。該實(shí)用新型有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中晶片檢測時(shí)容易損壞晶片的問題，通過簡單的結(jié)構(gòu)設(shè)置，不僅能夠輕松壓緊晶片方便檢測，而且能夠有效減輕探頭對晶片的壓力，降低檢測過程中損壞晶片的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晶片檢測領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片壓緊檢測組件。

背景技術(shù)

晶片是LED最主要的原料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。

在晶片生產(chǎn)過程中，需要對產(chǎn)出的晶片進(jìn)行質(zhì)量檢測，以保證晶片出廠的良品率。現(xiàn)有技術(shù)中，常常采用壓緊檢測的方法對晶片進(jìn)行檢測，但是因壓力過大而導(dǎo)致晶片損壞，降低晶片產(chǎn)出，給生產(chǎn)方帶來不可估量的損失。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對上述存在的問題，本實(shí)用新型提供的智能嬰兒床墊，以解決現(xiàn)有技術(shù)中檢測過程中晶片容易損壞的問題，通過簡單但具有創(chuàng)造性的結(jié)構(gòu)設(shè)置，不僅能夠輕松壓緊晶片方便檢測，而且能夠有效減輕探頭對晶片的壓力，降低檢測過程中損壞晶片的風(fēng)險(xiǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：

本實(shí)用新型提供的一種晶片壓緊檢測組件，包括多個(gè)用于檢測晶片的探針、用于放置晶片的墊片和用于固定所述探針的固定架；所述墊片設(shè)置于所述探針下方；

所述固定架包括固定底座、旋轉(zhuǎn)臂和用于驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)臂的動力機(jī)構(gòu)；所述旋轉(zhuǎn)臂可旋轉(zhuǎn)固定于所述固定底座，所述固定底座將所述旋轉(zhuǎn)臂分隔為前旋轉(zhuǎn)臂和后旋轉(zhuǎn)臂；所述后旋轉(zhuǎn)臂可旋轉(zhuǎn)固定于所述動力機(jī)構(gòu)；

所述探針可滑動固定于所述前旋轉(zhuǎn)臂，所述探針與所述前旋轉(zhuǎn)臂之間設(shè)置有彈性連接機(jī)構(gòu)；

其中，當(dāng)所述旋轉(zhuǎn)臂處于水平位置時(shí)，所述探針頭部朝下，所述探針可上下滑動。

本實(shí)用新型提供的晶片壓緊檢測組件，優(yōu)選地，所述動力機(jī)構(gòu)為氣缸桿直線運(yùn)動的氣缸；所述氣缸的氣缸桿可旋轉(zhuǎn)固定于所述后旋轉(zhuǎn)臂。

本實(shí)用新型提供的晶片壓緊檢測組件，優(yōu)選地，所述探針貫穿固定于所述前旋轉(zhuǎn)臂，所述探針被所述前旋轉(zhuǎn)臂分隔為探針上部和探針下部，所述彈性連接機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述探針下部與所述前旋轉(zhuǎn)臂之間，所述探針上部設(shè)置有限位螺母。

本實(shí)用新型提供的晶片壓緊檢測組件，優(yōu)選地，所述彈性連接機(jī)構(gòu)為彈簧。

本實(shí)用新型提供的晶片壓緊檢測組件，優(yōu)選地，所述墊片上設(shè)置有多個(gè)用于放置晶片的凹槽，多個(gè)所述凹槽分別與多個(gè)所述探針對應(yīng)。

上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或者有益效果：

本實(shí)用新型提供的晶片壓緊檢測組件，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中晶片檢測時(shí)容易損壞晶片的問題，通過簡單的結(jié)構(gòu)設(shè)置，不僅能夠輕松壓緊晶片方便檢測，而且能夠有效減輕探頭對晶片的壓力，降低檢測過程中損壞晶片的風(fēng)險(xiǎn)，保證晶片產(chǎn)出。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型及其特征、外形和優(yōu)點(diǎn)將會變得更加明顯，在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分，并未刻意按照比例繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本實(shí)用新型的主旨。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的晶片壓緊檢測組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的晶片壓緊檢測組件的正視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式