[實(shí)用新型]一種PCB板電鍍及銅回收兩用裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821286175.3
• 申請(qǐng)日: 2018-08-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208724260U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫仕明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 昆山雅鑫化工有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/18
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/18;C25D17/02;C25D17/00;C25C1/12;C25C7/00
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• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB板電鍍及銅回收兩用裝置,包括裝有電解溶液的電解槽、若干個(gè)設(shè)有鍍銅掛具的飛靶和若干個(gè)銅板，電解槽上相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)立邊上對(duì)稱(chēng)設(shè)有若干個(gè)呈間隔排列的固定基座，每個(gè)飛靶皆分別定位架設(shè)于相對(duì)稱(chēng)的兩個(gè)固定基座之間，若干個(gè)銅板定位置于電解槽的內(nèi)底表面上，還包括一輸入選擇開(kāi)關(guān)，輸入選擇開(kāi)關(guān)的輸入端分別連接到電源的正極和負(fù)極，輸入選擇開(kāi)關(guān)的輸出端分別連接到各飛靶和各銅板；電解槽外側(cè)還設(shè)有一存儲(chǔ)電解液的儲(chǔ)液槽和一存儲(chǔ)鍍銅液的補(bǔ)充槽。本實(shí)用新型既能實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板進(jìn)行鍍銅，又能回收廢舊PCB板上的銅，實(shí)現(xiàn)銅的再利用，減少資源浪費(fèi)，減少企業(yè)設(shè)備成本和用人成本，提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板電鍍及銅回收兩用裝置。

背景技術(shù)

PCB電路板，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有1000多年的歷史了，它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)力。按照電路板層數(shù)分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層電路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂。

化學(xué)鍍銅是電路板制造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化，是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子，通常用的是鈀粒子，銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又稱(chēng)為銅離子的催化層，使銅的還原反應(yīng)繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進(jìn)行。

現(xiàn)有PCB電路板鍍銅和廢舊電路板上的銅回收需要使用兩套設(shè)備實(shí)現(xiàn)，這無(wú)疑增加了企業(yè)購(gòu)置設(shè)備的成本，增加的設(shè)備也會(huì)導(dǎo)致企業(yè)用人成本的增加，不利于提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的發(fā)明目的是提供一種PCB板電鍍及銅回收兩用裝置，既能實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板進(jìn)行鍍銅，又能回收廢舊PCB板上的銅，實(shí)現(xiàn)銅的再利用，減少資源浪費(fèi)，減少企業(yè)設(shè)備成本和用人成本，提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

為達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種PCB板電鍍及銅回收兩用裝置,包括裝有電解溶液的電解槽、若干個(gè)飛靶和若干個(gè)銅板，所述電解槽上相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)立邊上對(duì)稱(chēng)設(shè)有若干個(gè)呈間隔排列的固定基座，每個(gè)飛靶皆分別定位架設(shè)于相對(duì)稱(chēng)的兩個(gè)固定基座之間，所述若干個(gè)飛靶上設(shè)有鍍銅掛具，所述若干個(gè)銅板定位置于所述電解槽的內(nèi)底表面上，且所述若干個(gè)銅板和鍍銅掛具均浸沒(méi)入所述電解溶液中，還包括一輸入選擇開(kāi)關(guān)，所述輸入選擇開(kāi)關(guān)的輸入端分別連接到電源的正極和負(fù)極，所述輸入選擇開(kāi)關(guān)的輸出端分別連接到若干個(gè)飛靶和若干個(gè)銅板，使得若干個(gè)飛靶連接到電源正極、若干個(gè)銅板連接到電源負(fù)極或者若干個(gè)飛靶連接到電源負(fù)極、若干個(gè)銅板連接到電源正極；

所述電解槽外側(cè)還設(shè)有一儲(chǔ)液槽和一補(bǔ)充槽，所述儲(chǔ)液槽的進(jìn)液口經(jīng)第一液泵連接到電解槽的出液口，所述儲(chǔ)液槽的出液口經(jīng)第二液泵連接到電解槽的第一進(jìn)液口；所述補(bǔ)充槽的出液口經(jīng)第三液泵連接到電解槽的第二進(jìn)液口；

所述輸入選擇開(kāi)關(guān)、第一液泵、第二液泵和第三液泵由一控制器集中控制。

上述技術(shù)方案中，每個(gè)所述飛靶上皆連接有能驅(qū)動(dòng)其震動(dòng)的震動(dòng)機(jī)構(gòu)。

上述技術(shù)方案中，所述震動(dòng)機(jī)構(gòu)為震動(dòng)泵。

上述技術(shù)方案中，還設(shè)有兩個(gè)陪鍍條，所述陪鍍條掛接于所述飛靶上，且所述鍍銅掛具置于所述兩個(gè)陪鍍條的位置之間。

上述技術(shù)方案中，所述電解槽的內(nèi)底表面上設(shè)有若干個(gè)與所述銅板相匹配的V型銅座，所述銅板皆對(duì)應(yīng)定位于所述銅座上，且所述若干銅板皆沿所述電解槽一側(cè)立邊延伸至該側(cè)立邊背向所述電解槽內(nèi)底表面的一端口處。

上述技術(shù)方案中，所述電解槽的內(nèi)底表面上還設(shè)有供調(diào)節(jié)電解溶液溫度的一循環(huán)冷卻管和一加熱管，及供調(diào)節(jié)電解溶液流速的一打氣循環(huán)管。