[實用新型]一種半導體封裝導線架

有效

• 申請號: 201821284479.6
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN208489189U
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 陳上楚
• 申請（專利權）人: 新曄電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 吳陽

一種半導體封裝導線架，它涉及半導體技術領域；它包含架板、支腳、下凸部、芯片定位槽、芯片、上凸部、導流面、凹槽、網板、孔、導線；所述的架板的底部周邊連接有支腳，架板的底部中心設置有下凸部，架板的頂部中心設置有上凸部，上凸部、架板以及下凸部內設置有芯片定位槽，芯片定位槽內設置有芯片；所述的上凸部與架板的上表面之間設置有導流面，芯片定位槽的上端口設置有凹槽，網板設置于凹槽上，網板上均布有孔；所述的導線一端與芯片連接，并穿過網板上的一個孔后，另一端與架板連接。本實用新型所述的一種半導體封裝導線架，操作簡便，無需用銀膠固定芯片，無需烘干，降低了制造成本，提高了生產效率，也不會對芯片造成損傷。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，具體涉及一種半導體封裝導線架。

背景技術

隨著集成電路技術的發展，集成電路的封裝要求越來越嚴格。常見的封裝工藝為，將IC芯片固定在導線架上，接著再利用膠體封裝包覆保護IC芯片，如此即可完成半導體封裝構造的基本架構。

目前市場上的半導體封裝導線架，芯片用銀膠粘接于導線架上的芯片座上，并需通過烘烤步驟來固化銀膠，使芯片固定于芯片座上，成本較高，且生產效率較低，而現有技術有采用“Y”型卡蓋將芯片固定于芯片座上，這種結構封裝時，芯片放置于芯片座上后要將“Y”型卡蓋插于芯片座上的插接口中，操作較麻煩，而且“Y”型卡蓋容易對芯片表面造成損傷，還未封裝就已損壞芯片。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單、設計合理、使用方便的半導體封裝導線架。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：它包含架板、支腳、下凸部、芯片定位槽、芯片、上凸部、導流面、凹槽、網板、孔、導線；所述的架板的底部周邊連接有支腳，架板的底部中心設置有下凸部，架板的頂部中心設置有上凸部，上凸部、架板以及下凸部內設置有芯片定位槽，芯片定位槽內設置有芯片；所述的上凸部與架板的上表面之間設置有導流面，芯片定位槽的上端口設置有凹槽，網板設置于凹槽上，網板上均布有孔；所述的導線一端與芯片連接，并穿過網板上的一個孔后，另一端與架板連接。

作為優選，所述的架板的周邊設置有減重孔。

作為優選，所述的下凸部的底部與支腳的底部齊平。

作為優選，所述的網板和芯片定位槽的底部為正方形形狀，且網板的邊長大于芯片定位槽的底部邊長。

本實用新型操作時，將芯片放置于芯片定位槽內形成定位，將導線穿過網板上的一個孔，并蓋上網板，將導線的末端與架板焊接，然后填充封裝膠，將架板的上表面封裝，封裝膠由中心開始填充，網板上的孔的作用：可穿導線，封裝膠灌入時，由孔均勻流入芯片定位槽中將芯片定位槽填滿，從而封裝芯片，填滿后，封裝膠由導流面流向架板的表面，直至越過導線，從而完成所有封裝；支腳與下凸部的底部齊平，使架板處于水平狀態，在水平狀態下完成封裝。

采用上述結構后，本實用新型產生的有益效果為：本實用新型所述的一種半導體封裝導線架，操作簡便，無需用銀膠固定芯片，無需烘干，降低了制造成本，提高了生產效率，也不會對芯片造成損傷，本實用新型具有結構簡單、設置合理、制作成本低等優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構圖；

圖2是圖1的俯視圖。

附圖標記說明：

架板1、支腳2、下凸部3、芯片定位槽4、芯片5、上凸部6、導流面7、凹槽8、網板9、孔10、導線11、減重孔12。

具體實施方式