[實用新型]二極管生產用模壓設備有效
| 申請號: | 201821282243.9 | 申請日: | 2018-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN208433386U | 公開(公告)日: | 2019-01-25 |
| 發明(設計)人: | 張偉;王杰;王曉明 | 申請(專利權)人: | 濟南半一電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司: | 青島科通知橋知識產權代理事務所(普通合伙) 37273 | 代理人: | 雷麗 |
| 地址: | 250000 山東省濟南市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二極管 操作臺 固定架 下料筒 本實用新型 模壓設備 上端固定 塑封模壓 液壓油缸 上模具 封閉結構 加工效率 上下對應 水平設置 下料機構 引線切斷 自動下料 活塞端 內側壁 內頂壁 下模具 側壁 生產 | ||
本實用新型公開了二極管生產用模壓設備,包括操作臺,所述操作臺的上端固定連接有第二U型架,所述第二U型架的內側壁上固定連接有第一固定架,所述第一固定架的側壁上固定連接有第一液壓油缸,所述第一液壓油缸的活塞端固定連接有上模具,所述操作臺的上端固定連接有與上模具位置上下對應的下模具,所述第二U型架的內頂壁上通過第二固定架固定連接有下料筒,所述下料筒水平設置且兩端均為封閉結構,所述下料筒內設有下料機構。本實用新型實現待塑封模壓的二極管的間歇自動下料,進而提高加工效率,且能在二極管塑封模壓完成后,對二極管兩端的引線進行切斷,并能根據實際需要調節引線切斷的長度。
技術領域
本實用新型涉及二極管生產設備技術領域,尤其涉及二極管生產用模壓設備。
背景技術
二極管,電子元件當中,一種具有兩個電極的裝置,只允許電流由單一方向流過,許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極管則用來當作電子式的可調電容器。大部分二極管所具備的電流方向性我們通常稱之為整流功能。二極管最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過(稱為順向偏壓),反向時阻斷(稱為逆向偏壓)。
二極管在生產加工時,需要對半成品的二極管進行塑封模壓,傳統的人工將半成品的二極管放入模具中,在進行塑封模壓操作,效率較低,且安全性差,且二極管塑封模壓完成后需要另一道操作對其兩端的引線進行切斷修整,比較繁瑣,進而影響生產效率。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的二極管生產用模壓設備。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
二極管生產用模壓設備,包括操作臺,所述操作臺的上端固定連接有第二U型架,所述第二U型架的內側壁上固定連接有第一固定架,所述第一固定架的側壁上固定連接有第一液壓油缸,所述第一液壓油缸的活塞端固定連接有上模具,所述操作臺的上端固定連接有與上模具位置上下對應的下模具,所述第二U型架的內頂壁上通過第二固定架固定連接有下料筒,所述下料筒水平設置且兩端均為封閉結構,所述下料筒內設有下料機構,所述操作臺的下端設有切斷機構,且切斷機構位于下模具的下方。
優選地,所述下料機構包括水平設置在下料筒內的轉動塊,所述轉動塊的中部水平貫穿設有轉軸,且轉軸與轉動塊固定連接,所述轉軸的兩端分別轉動連接在下料筒的內壁上,所述下料筒的側壁上固定連接有驅動電機,所述驅動電機輸出軸的末端貫穿下料筒的側壁并固定連接在轉軸上,所述轉動塊的側壁上沿其周向等間距設有多個下料槽,所述下料筒的上下側壁上分別貫穿設有進料口、出料口,所述下料筒的上端固定連接有與進料口位置對應的進料管,所述下料筒的下端固定連接有與出料口位置對應的出料管。
優選地,所述切斷機構包括固定連接在操作臺下端的第一U型架,且第一U型架位于下模具的正下方,所述第一U型架的內側設有移動塊,且移動塊為開口朝上的U型結構,所述第一U型架的下端固定連接有第二液壓油缸,所述第二液壓油缸的活塞端貫穿第一U型架并固定連接在移動塊的下端,所述第一U型架相對的兩個內壁上均設有限位槽,所述移動塊的兩端均固定連接有限位塊,兩個所述限位塊分別滑動連接在兩個限位槽內,所述移動塊的內側水平設有螺紋桿,且螺紋桿為雙頭螺紋桿,所述螺紋桿的兩端均轉動連接在移動塊的內壁上,所述螺紋桿上螺紋套接有兩個活動塊,且兩個活動塊分別位于螺紋桿的兩側,兩個所述活動塊的上端均固定連接有切斷刀刃,所述操作臺上貫穿設有與切斷刀刃位置對應的條形槽。
優選地,所述驅動電機為伺服電機。
優選地,所述限位塊與移動塊一體成型。
本實用新型的有益效果:
通過設置下料機構可實現待塑封模壓的二極管的間歇自動下料,進而提高加工效率。
通過設置切斷機構,可在二極管塑封模壓完成后,對二極管兩端的引線進行切斷,且能根據實際需要調節引線切斷的長度。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





