[實用新型]一種無焊接引線SOI壓力傳感器

有效

• 申請號: 201821281764.2
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN208443520U
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 季偉斌
• 申請（專利權）人: 上海邦盟成套電氣有限公司
• 主分類號: G01L19/04
• 分類號: G01L19/04
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本實用新型公開了一種無焊接引線SOI壓力傳感器，包括傳感器芯片和保護層晶片，所述傳感器芯片和保護層晶片通過靜電粘結技術組裝成傳感器膜片；所述保護層晶片上分別貫穿有第一接頭管腳、第二接頭管腳、第三接頭管腳和第四接頭管腳，且第一接頭管腳、第二接頭管腳、第三接頭管腳和第四接頭管腳呈矩形分布；所述保護層晶片上開設有與第一接頭管腳、第二接頭管腳、第三接頭管腳和第四接頭管腳配合使用的第一接口、第二接口、第三接口和第四接口；該無焊接引線SOI壓力傳感器，解決了傳統壓力傳感器設計制造中因高振動或快速的壓力循環引起的金線焊接點疲勞引發的故障；實用性強，易于推廣使用。

技術領域

本實用新型涉及壓力傳感器技術領域，具體為一種無焊接引線 SOI壓力傳感器。

背景技術

壓力傳感器是能感受壓力信號，并能按照一定的規律將壓力信號轉換成可用的輸出的電信號的器件或裝置；壓力傳感器通常由壓力敏感元件和信號處理單元組成。按不同的測試壓力類型，壓力傳感器可分為表壓傳感器、差壓傳感器和絕壓傳感器；摘自JJG860-2015 壓力傳感器是工業實踐中最為常用的一種傳感器，其廣泛應用于各種工業自控環境，涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、機床、管道等眾多行業，下面就簡單介紹一些常用傳感器原理及其應用。另有醫用壓力傳感器。

傳統地，傳感器硅芯片和傳感器其它電路是通過細金絲連接起來的。這些細金屬線被焊接到傳感器芯片的金屬焊點上，然后再到管腳或變送器其它處的印刷電路板上。這些細金線或焊接處容易疲勞而出故障，比如因高振動或快速的壓力循環引起的疲勞。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種無焊接引線 SOI壓力傳感器，解決傳統傳感器硅芯片和傳感器其它電路由于是通過細金絲連接起來的。這些細金屬線被焊接到傳感器芯片的金屬焊點上，然后再到管腳或變送器其它處的印刷電路板上。這些細金線或焊接處容易疲勞而出故障，比如因高振動或快速的壓力循環引起的疲勞。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種無焊接引線 SOI壓力傳感器，包括傳感器芯片和保護層晶片，所述傳感器芯片和保護層晶片通過靜電粘結技術組裝成傳感器膜片；所述保護層晶片上分別貫穿有第一接頭管腳、第二接頭管腳、第三接頭管腳和第四接頭管腳，且第一接頭管腳、第二接頭管腳、第三接頭管腳和第四接頭管腳呈矩形分布；所述保護層晶片上開設有與第一接頭管腳、第二接頭管腳、第三接頭管腳和第四接頭管腳配合使用的第一接口、第二接口、第三接口和第四接口。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述第一接頭管腳、第二接頭管腳、第三接頭管腳和第四接頭管腳的頂部均設置有金屬觸點。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述保護層晶片采用高溫非傳導玻璃制成。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述傳感器芯片為矩形結構，所述保護層晶片為圓柱形結構。

有益效果

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該無焊接引線 SOI壓力傳感器，解決傳統傳感器硅芯片和傳感器其它電路由于是通過細金絲連接起來的。這些細金屬線被焊接到傳感器芯片的金屬焊點上，然后再到管腳或變送器其它處的印刷電路板上。這些細金線或焊接處容易疲勞而出故障，比如因高振動或快速的壓力循環引起的疲勞，無引線技術壓力傳感器的優勢為：1、振動不敏感；2、快速響應；3、無機粘合；4、高度固有穩定性；5、無充油腔/充油管；6、更高的工作溫度（1112°F/600°C）；7、惡劣環境適用；實用性強，易于推廣使用。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖中：1-傳感器芯片、2-保護層晶片、3-第一接頭管腳、4-第二接頭管腳、5-第三接頭管腳、6-第四接頭管腳、7-第一接口、8-第二接口、9-第三接口、10-第四接口、11-金屬觸點。

具體實施方式