[實用新型]一種貼片電容

有效

• 申請號: 201821281381.5
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN208460556U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 楊駿穎
• 申請（專利權）人: 廣東匯泰銘基科技有限公司
• 主分類號: H01G2/02
• 分類號: H01G2/02
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 黃玉玨

1.一種貼片電容，包括陶瓷體(1)和外電極(2)，其特征在于：所述陶瓷體(1)包括第一陶瓷介質膜片(11)和第二陶瓷介質膜片(12)，所述第一陶瓷介質膜片(11)與第二陶瓷介質膜片(12)間隔疊合設置，所述第一陶瓷介質膜片(11)的上方印刷有第一內電極(13)，所述第二陶瓷介質膜片(12)的上方印刷有第二內電極(14)，所述第一內電極(13)與第二內電極(14)的位置交錯設置，所述外電極(2)包括第一外電極(21)與第二外電極(22)，所述第一外電極(21)封接在陶瓷體(1)的一側，所述第二外電極(22)封接在陶瓷體(1)的另一側，所述陶瓷體(1)的上表面靠近外電極(2)的四個拐角處均固定有防震焊接板(4)，同側的兩個所述防震焊接板(4)之間焊接有填充盒(5)，所述填充盒(5)上設置有密集的針孔(6)，所述填充盒(5)的內部填充有吸音棉(7)。

2.根據權利要求1所述的一種貼片電容，其特征在于：所述陶瓷體(1)的外表面除外電極(2)的位置均涂覆有涂層(3)，且涂層(3)為絕緣層。

3.根據權利要求1所述的一種貼片電容，其特征在于：所述防震焊接板(4)為L型，且防震焊接板(4)的下端通過焊接的方式固定在陶瓷體(1)的上表面，且防震焊接板(4)的上表面通過焊接的方式與外置安裝部位相固定。

4.根據權利要求1所述的一種貼片電容，其特征在于：所述第一外電極(21)為金屬制成，且第二外電極(22)為金屬制成。