[實(shí)用新型]一種防水型單層印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821265622.7
• 申請日: 2018-08-07
• 公開（公告）號: CN208462223U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張如慧
• 申請（專利權(quán)）人: 梅州科捷電路有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 徐慶蓮

本實(shí)用新型公開了一種防水型單層印刷電路板，包括電路板固定盒，所述電路板固定盒的底面上表面設(shè)置有散熱金屬板，所述散熱金屬板的上表面設(shè)置有防護(hù)圈，所述防護(hù)圈的底面與散熱金屬板接觸，所述電路板固定盒的內(nèi)部通過螺栓設(shè)置有電路板本體，所述電路板本體的底面設(shè)置有環(huán)形凹槽圈，所述環(huán)形凹槽圈的外側(cè)表面與防護(hù)圈的外側(cè)表面相接觸，所述電路板本體的上表面設(shè)置有電路板元器件；電路板固定盒的底面設(shè)置有防護(hù)圈，且電路板的側(cè)面設(shè)置有環(huán)形凹槽，且防護(hù)圈的頂端與電路板的凹槽接觸并對電路板進(jìn)行局部密封，且盒的上表面設(shè)置有散熱金屬板，且散熱板的延伸到防護(hù)圈的外側(cè)，固定盒的外部有水時能夠通過散熱金屬板的熱量將水分蒸發(fā)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防水型單層印刷電路板。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展電路板被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，目前如何使得電路板防水是一個大難題，電路板的元器件在濕度過高的情況下會受潮導(dǎo)致線路短路，嚴(yán)重的情況下電路板有可能被燒毀，針對目前的電路板使用過程中所暴露的問題，有必要對電路板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行重新設(shè)計并改進(jìn)，為此我們提出一種防水型單層印刷電路板。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種防水型單層印刷電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的電路板的元器件在濕度過高的情況下會受潮導(dǎo)致線路短路，嚴(yán)重的情況下電路板有可能被燒毀的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種防水型單層印刷電路板，包括電路板固定盒，所述電路板固定盒的底面上表面設(shè)置有散熱金屬板，所述散熱金屬板的上表面設(shè)置有防護(hù)圈，所述防護(hù)圈的底面與散熱金屬板接觸，所述電路板固定盒的內(nèi)部通過螺栓設(shè)置有電路板本體，所述電路板本體的底面設(shè)置有環(huán)形凹槽圈，所述環(huán)形凹槽圈的外側(cè)表面與防護(hù)圈的外側(cè)表面相接觸，所述電路板本體的上表面設(shè)置有電路板元器件，且所述電路板元器件通過焊錫焊接固定設(shè)置在電路板本體的上表面。

優(yōu)選的，所述電路板本體的上方設(shè)置有密封罩，所述密封罩通過螺栓固定設(shè)置在電路板本體的上表面，所述密封罩與電路板本體的接觸處在密封罩的底面設(shè)置有橡膠密封圈。

優(yōu)選的，所述密封罩的上表面設(shè)置有散熱金屬片，所述散熱金屬片的底面與密封罩的上表面接觸。

優(yōu)選的，所述密封罩的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)熱金屬絲，所述導(dǎo)熱金屬絲的頂端貫穿密封罩的上表面并與散熱金屬片的底面接觸。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱金屬絲的底端設(shè)置有吸熱金屬板，所述吸熱金屬板的上表面與導(dǎo)熱金屬絲連接，且所述吸熱金屬板的下表面與電路板元器件的上表面接觸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

(1)電路板固定盒的底面設(shè)置有防護(hù)圈，且電路板的側(cè)面設(shè)置有環(huán)形凹槽，且防護(hù)圈的頂端與電路板的凹槽接觸并對電路板進(jìn)行局部密封，且盒的上表面設(shè)置有散熱金屬板，且散熱板的延伸到防護(hù)圈的外側(cè)，固定盒的外部有水時能夠通過散熱金屬板的熱量將水分蒸發(fā)。

(2)電路板的上表面通過螺栓固定設(shè)置有密封罩，且密封罩的上表面為凹面的弧面設(shè)計，密封罩的上表面設(shè)置有散熱金屬片，且密封罩的內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱金屬絲與吸熱金屬板，熱量能夠通過吸熱金屬板與導(dǎo)熱金屬絲傳遞至散熱金屬片上，最終將密封罩上表面的積水蒸發(fā)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1、電路板固定盒；2、防護(hù)圈；3、散熱金屬板；4、電路板本體；5、密封罩；6、散熱金屬片；7、電路板元器件；8、導(dǎo)熱金屬絲；9、吸熱金屬板；10、環(huán)形凹槽圈。

具體實(shí)施方式