[實用新型]一種碳化硅微通道反應器模塊

有效

• 申請號: 201821262671.5
• 申請日: 2018-08-07
• 公開（公告）號: CN209005705U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 胡尊奎;趙玉龍
• 申請（專利權）人: 山東金德新材料有限公司
• 主分類號: B01J19/00
• 分類號: B01J19/00
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 李浩

1.一種碳化硅微通道反應器模塊，其特征在于：所述反應器模塊包括反應器(5)、第一固定板(1)和第二固定板(3)，所述第一固定板(1)安裝在反應器(5)上，所述反應器(5)安裝在第二固定板(3)上，所述第一固定板(1)內設置有若干第一進水口(14)和第一出水口(11)，所述反應器(5)內設置有反應通道(512)，所述第一進水口(14)、第一出水口(11)分別與反應通道(512)連通；所述反應器(5)上、下端面分別分別設置有換熱通道(521)，所述第一固定板(1)、第二固定板(3)側面分別設置有第二進水口(12)和第二出水口(13)，所述第二進水口(12)、第二出水口(13)分別與換熱通道(521)連通。

2.根據權利要求1所述的一種碳化硅微通道反應器模塊，其特征在于：所述反應器(5)包括芯片(51)和蓋板(52)，所述芯片(51)安裝在蓋板(52)上，所述反應通道(512)位于芯片(51)與蓋板(52)的接觸面上，所述反應通道(512)兩端分別設置有第三進水口(513)和第三出水口(511)，所述第三進水口(513)與第一進水口(14)連通，所述第三出水口(511)與第一出水口(11)連通；所述換熱通道(521)分別安裝在芯片(51)上端面、蓋板(52)下端面上，所述換熱通道(521)兩端分別設置有第四進水口(523)和第四出水口(522)，所述第二進水口(12)與第四進水口(523)連通，所述第二出水口(13)與第四出水口(522)連通。

3.根據權利要求2所述的一種碳化硅微通道反應器模塊，其特征在于：所述反應器模塊還包括第一隔熱密封板(6)和第二隔熱密封板(4)，所述第一隔熱密封板(6)、第二隔熱密封板(4)分別安裝在第一固定板(1)與芯片(51)之間、第二固定板(3)與蓋板(52)之間，所述第一隔熱密封板(6)內分別設置有第一通道(64)和第二通道(61)，所述第一進水口(14)通過第一通道(64)與第三進水口(513)連通，所述第一出水口(11)通過第二通道(61)與第三出水口(511)連通；所述第一隔熱密封板(6)、第二隔熱密封板(4)內分別設置有第三通道(62)和第四通道(63)，所述第二進水口(12)通過第三通道(62)與第四進水口(523)連通，所述第二出水口(13)通過第四通道(63)與第四出水口(522)連通。

4.根據權利要求3所述的一種碳化硅微通道反應器模塊，其特征在于：所述第一進水口(14)、第一出水口(11)、第二進水口(12)、第二出水口(13)上均設置有膠塞(7)。

5.根據權利要求4所述的一種碳化硅微通道反應器模塊，其特征在于：所述第一固定板(1)、第二固定板(3)之間設置有若干緊固件(2)，所述第一固定板(1)與第二固定板(3)之間通過緊固件(2)固定安裝，所述緊固件(2)包括螺栓(21)、螺母(23)和橡膠墊(22)，所述橡膠墊(22)安裝在螺栓(21)、螺母(23)之間，所述緊固件(2)通過螺栓(21)、螺母(23)配合固定。

6.根據權利要求5所述的一種碳化硅微通道反應器模塊，其特征在于：所述第一固定板(1)、第二固定板(3)均為金屬固定板；所述第一隔熱密封板(6)、第二隔熱密封板(4)均為聚醚醚酮樹脂板(PEEK)；所述芯片(51)、蓋板(52)分別為碳化硅芯片、碳化硅蓋板。