[實用新型]一種集換熱系統一體化的碳化硅微通道反應器

有效

• 申請號: 201821262632.5
• 申請日: 2018-08-07
• 公開（公告）號: CN208839570U
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 胡尊奎;趙玉龍
• 申請（專利權）人: 山東金德新材料有限公司
• 主分類號: B01J19/00
• 分類號: B01J19/00
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 李浩

1.一種集換熱系統一體化的碳化硅微通道反應器，其特征在于：所述微通道反應器包括芯片(1)和蓋板(2)，所述蓋板(2)安裝在芯片(1)上，所述芯片(1)包括第一殼體(11)、第一換熱通道(13)和反應通道(12)，所述蓋板(2)包括第二殼體(21)和第二換熱通道(22)，所述反應通道(12)安裝在第一殼體(11)與第二殼體(21)的接觸面上，所述第一換熱通道(13)、第二換熱通道(22)分別安裝在第一殼體(11)下端面、第二殼體(21)上端面。

2.根據權利要求1所述的一種集換熱系統一體化的碳化硅微通道反應器，其特征在于：所述反應通道(12)包括若干第一進水口(121)、第一出水口(122)和第一流道(123)，所述第一進水口(121)、第一出水口(122)分別與第一流道(123)兩端連通。

3.根據權利要求2所述的一種集換熱系統一體化的碳化硅微通道反應器，其特征在于：所述第一流道(123)中設置有若干反應腔(124)。

4.根據權利要求3所述的一種集換熱系統一體化的碳化硅微通道反應器，其特征在于：所述第一換熱通道(13)與第二換熱通道(22)結構相同，所述第二換熱通道(22)包括第二進水口(221)、第二出水口(223)和第二流道(222)，所述第二進水口(221)、第二出水口(223)分別與第二流道(222)兩端連通。

5.根據權利要求4所述的一種集換熱系統一體化的碳化硅微通道反應器，其特征在于：所述第二流道(222)內設置有若干擾流板(224)。

6.根據權利要求5所述的一種集換熱系統一體化的碳化硅微通道反應器，其特征在于：所述芯片(1)為碳化硅芯片，所述蓋板(2)為碳化硅蓋板。

7.根據權利要求6所述的一種集換熱系統一體化的碳化硅微通道反應器，其特征在于：所述第一流道(123)的深度為0.8毫米，所述第二流道(222)的深度為0.4毫米。