[實用新型]一種電注入傳動控制系統有效
| 申請號: | 201821251511.0 | 申請日: | 2018-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN209000891U | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發明(設計)人: | 曹銘;張飛;程雪原;衡陽;鄭旭然 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 楊林潔 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電注入 皮帶輪驅動 傳動控制系統 主傳動皮帶 傳動輪組 電機 本實用新型 腔體內部 腔體 一一對應設置 整機制造成本 驅動 依次排列 轉動配合 組件轉動 滾動輪 套接 節能 體內 | ||
本實用新型公開了一種電注入傳動控制系統,包括多組依次排列的電注入腔體、多個皮帶輪驅動組件以及電機和主傳動皮帶;且每個電注入腔體內部設置有一組由多個滾動輪構成的傳動輪組;電注入腔體與皮帶輪驅動組件一一對應設置;主傳動皮帶套接在電機與皮帶輪驅動組件上;電機用于通過主傳動皮帶驅動帶動皮帶輪驅動組件轉動;且每個皮帶輪驅動組件均與對應的電注入腔體內部的一組傳動輪組轉動配合。本實用新型提供的電注入傳動控制系統,其實現了一個電機分別驅動帶動不同的電注入腔體內的傳動輪組工作,實現了節能的技術目的,同時也減少了整機制造成本。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池生產技術領域,尤其涉及一種電注入傳動控制系統。
背景技術
在制備太陽能電池片的過程中,衡量電池片穩定性的一個重要參數是電池片的光致衰減值。
現代電池片工藝,為了達到提效和抗衰減的雙重目的,在電池片燒結后,加入電注入工藝。目前已優化的電注入工藝,可使電池片效率提升0.1%左右,同時有效控制光致衰減。然而,研究人員發現現在使用的電注入機臺,對每個腔都配備了一臺電機,提供傳輸動力(如圖1所示)。
很顯然,這樣的配置提高了機臺的制造成本,因此說現有技術中電注入機臺的整臺制造成本非常高,不利于推廣;對此,如何克服現有技術中電注入機臺的生產成本高的技術缺陷,是本領域技術人員急需解決的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種電注入傳動控制系統,以解決上述問題。
為了達到上述目的,本實用新型的技術方案是這樣實現的:
本實用新型還提供了一種電注入傳動控制系統,包括多組依次排列的電注入腔體、多個皮帶輪驅動組件以及電機和主傳動皮帶;且每個所述電注入腔體內部設置有一組由多個滾動輪構成的傳動輪組;
所述電注入腔體與所述皮帶輪驅動組件一一對應設置;所述主傳動皮帶套接在所述電機與所述皮帶輪驅動組件上;所述電機用于通過所述主傳動皮帶驅動帶動所述皮帶輪驅動組件轉動;且每個所述皮帶輪驅動組件均與對應的所述電注入腔體內部的一組傳動輪組轉動配合。
優選的,作為一種可實施方案;所述皮帶輪驅動組件包括第一皮帶輪,第二皮帶輪和第三皮帶輪,氣缸和附屬皮帶;其中,所述主傳動皮帶套接在所述第一皮帶輪上配合,且所述第一皮帶輪與所述第二皮帶輪同軸轉動配合;所述附屬皮帶與所述第二皮帶輪,所述第三皮帶輪和氣缸套接配合;且所述第三皮帶輪與所述傳動輪組轉動配合。
優選的,作為一種可實施方案;所述氣缸用于通過驅動調節所述附屬皮帶處于緊張和松弛兩個狀態。
優選的,作為一種可實施方案;所述氣缸包括氣缸本體、設置在氣缸本體伸出端的伸出桿以及設置在伸出桿端部的張緊皮帶輪;所述氣缸本體用于通過驅動伸出桿進而帶動所述張緊皮帶輪伸縮運動;所述張緊皮帶輪套接在所述附屬皮帶上。
優選的,作為一種可實施方案;所述氣缸為直線驅動氣缸。
優選的,作為一種可實施方案;所述電機具體為伺服電機。
優選的,作為一種可實施方案;所述第一皮帶輪和所述第二皮帶輪之間同軸鍵連接。
優選的,作為一種可實施方案;所述電注入傳動控制系統還包括設置在所述主傳動皮帶上的調緊帶輪。
優選的,作為一種可實施方案;所述電機的輸出軸上還連接有一個皮帶輪;且所述主傳動皮帶具體套接在所述電機上的皮帶輪上。
優選的,作為一種可實施方案;所述第一皮帶輪、所述第二皮帶輪以及所述第三皮帶輪的表面上均噴焊有耐磨合金層。
與現有技術相比,本實用新型實施例的優點在于:
本實用新型提供的一種電注入傳動控制系統,分析上述電注入傳動控制系統的主要結構可知:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司,未經蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821251511.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





