[實用新型]一種磁性屏蔽片有效
| 申請號: | 201821248595.2 | 申請日: | 2018-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN208509531U | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發明(設計)人: | 姜來新;唐磊 | 申請(專利權)人: | 上海安費諾永億通訊電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 201108 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護膜 屏蔽層 粘合劑 磁性屏蔽 粘合 本實用新型 直接貼合 磁性片 碎片化 封裝 無膠 覆蓋 | ||
本實用新型公開了一種磁性屏蔽片包括:屏蔽層,包括至少一層碎片化處理的磁性片;第一保護膜和第二保護膜,分別覆蓋設置在所述屏蔽層的兩側,并且所述屏蔽層在所述第一保護膜和第二保護膜的結構范圍內;所述第一保護膜和第二保護膜超出所述屏蔽層區域的部分設置有用于封裝所述屏蔽層的粘合劑,并且在超出屏蔽層區域的外的第一保護膜和/或所述第二保護膜上設置有用于粘合FPC線圈的粘合劑;所述第一保護膜或所述第二保護膜上設置有一FPC線圈,所述FPC線圈粘合設置在所述第一保護膜或所述第二保護膜上的粘合劑上,所述FPC線圈與所述屏蔽層區域之間無膠,兩者直接貼合設置,以降低整體厚度。
技術領域
本實用新型涉及非接觸式無線充電領域,尤其涉及一種利于散熱,與FPC線圈配合不增加固定厚度的磁性屏蔽片。
背景技術
無線充電根據使用的頻段的不同分為三類:低頻的電磁感應耦合式,中高頻的電磁諧振式和高頻的電磁輻射式。10-500KHz的電磁感應耦合式是目前市場上常用的無線充電技術。而無線充電中的關鍵部件就是接受組件中的磁性屏蔽片。
為達到較高的充電效率,需要增大設備的充電功率,借助線圈產生的磁力線會在基板的內部產生較大的渦電流,導致無線設備發熱,熱量若無法及時釋放,長時間工作會導致設備發生各種缺陷。傳統磁性屏蔽片的結構包括在磁性片的兩側通過膠黏劑將多層磁性片粘在一起,且沒有導熱處理層,導致熱量過度無法盡快散出,容易造成設備缺陷。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種磁性屏蔽片,以解決現有技術中磁性片因渦流產熱不能快速散出造成設備發生缺陷的的問題。一方面,膠是非熱的良導體,因著取消最外側FPC線圈和磁性屏蔽片層之間的一層膠,改善了模組散熱的問題;另一方面,降低了整個模組的厚度。
為實現上述目的,本實用新型提供以下技術方案:一種磁性屏蔽片,其特征在于,包括:
屏蔽層,包括至少一層碎片化處理的磁性片;
第一保護膜和第二保護膜,分別覆蓋設置在所述屏蔽層的兩側,并且所述屏蔽層在所述第一保護膜和第二保護膜的結構范圍內;
所述第一保護膜和第二保護膜超出所述屏蔽層區域的部分設置有用于封裝所述屏蔽層的粘合劑,并且在超出屏蔽層區域的外的第一保護膜和/或所述第二保護膜上設置有用于粘合FPC線圈的粘合劑;
所述第一保護膜或所述第二保護膜上設置有一FPC線圈,所述FPC線圈粘合設置在所述第一保護膜或所述第二保護膜上的粘合劑上,所述FPC線圈與所述屏蔽層區域之間無膠,兩者直接貼合設置,以降低整體厚度。
在一些具體實施例中,所述屏蔽層中設置有1—10層磁性片。
在一些具體實施例中,當磁性片數量大于1時,所述磁性片之間設置有膠黏劑進行連接。
在一些具體實施例中,所述磁性片由軟磁性材料組成,每層所述磁性片的厚度為15um到25um。
在一些具體實施例中,所述磁性片為經過熱處理的鐵類或鈷類的非晶合金或納米晶合金。
在一些具體實施例中,所述第一保護膜與所述第二保護膜為有機保護膜。
通過采用上述技術方案使其與現有技術相比具有以下有益效果:
本方案中的屏蔽片包括第一保護膜、第二保護膜以及設置在兩側膜之間的屏蔽層,其中第一保護膜與第二保護膜均大于屏蔽層,在大于屏蔽層的部分通過設置粘合劑將屏蔽層封裝起來形成一整體,由于屏蔽層和第一保護膜、與第二保護膜均為直接接觸,中間不設置膠水等結構層,因而能夠有效減少整體的厚度,有利于將設備做薄。
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