[實(shí)用新型]一種表面貼裝型壓敏電阻有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821246342.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208580629U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐忠厚;陳石;陳飛龍;陳祥洲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門賽爾特電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01C7/12 | 分類號(hào): | H01C7/12;H01C13/02;H01C1/02;H01C1/14;H01C1/144 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100 | 代理人: | 歐陽(yáng)銳 |
| 地址: | 361101 福建省廈門市火*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓敏電阻 壓敏電阻芯片 導(dǎo)電層 電極片 涂覆 貼裝 引腳 表面貼裝型 負(fù)電極 本實(shí)用新型 并聯(lián)焊接 流通容量 用戶需求 組件包括 正電極 疊置 兩級(jí) 內(nèi)置 通流 焊接 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種表面貼裝型壓敏電阻,包括:正電極引腳、負(fù)電極引腳及若個(gè)干壓敏電阻組件,若干個(gè)壓敏電阻組件疊置;所述壓敏電阻組件包括壓敏電阻芯片,涂覆導(dǎo)電層和電極片;所述電極片通過(guò)所述涂覆導(dǎo)電層貼裝于所述壓敏電阻芯片的兩面構(gòu)成壓敏電阻組件,所述涂覆導(dǎo)電層貼裝于壓敏電阻芯片表面,所述電極片貼裝于所述涂覆導(dǎo)電層;正、負(fù)電極引腳分別焊接于所述電極片的兩級(jí)。所述壓敏電阻通過(guò)內(nèi)置的壓敏電阻芯片使得整個(gè)壓敏電阻能夠連續(xù)工作在較大范圍內(nèi),耐通流容量強(qiáng);此外,公開(kāi)的壓敏電阻結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可以根據(jù)用戶需求,對(duì)壓敏電阻組件進(jìn)行并聯(lián)焊接,達(dá)到在更高的電壓下正常連續(xù)工作或?qū)崿F(xiàn)更高的流通容量。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種表面貼裝型壓敏電阻。
背景技術(shù)
壓敏電阻是一種具有非線性伏安特性的電阻器件,主要用于在電路承受過(guò)壓時(shí)進(jìn)行電壓鉗位,吸收多余的電流以保護(hù)敏感器件。但目前市面上許多壓敏電阻,大多設(shè)置交錯(cuò)重合機(jī)構(gòu),或進(jìn)行臺(tái)階式改造,導(dǎo)致貼裝式壓敏電阻生產(chǎn)工藝復(fù)雜,進(jìn)而使得在壓敏電阻制造過(guò)程中制造方法成本高,且良品率低。此外,目前市場(chǎng)上大多數(shù)表面貼裝型壓敏電阻的最大連續(xù)工作電壓僅在3.6V至60V之間,最大通流容量小于1000A,無(wú)法滿足使用需求,尤其是在浪涌條件下,許多市面上的壓敏電阻容易損壞。當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的元件兼有高性能與小型化,需求一種制造方式簡(jiǎn)單,耐通流容量特性更好的貼裝式壓敏電阻產(chǎn)品。
例如,專利號(hào)為201710090997.8公開(kāi)了一種壓敏電阻,該壓敏電阻包括絕緣套、下端蓋、上端蓋、電極夾板、MOV芯片組、上放電電極、下放電電極、絕緣環(huán)片,絕緣螺栓,該專利在實(shí)現(xiàn)了具有壽命長(zhǎng)、低殘壓、可靠性高的同時(shí),造成了制作工藝復(fù)雜,壓敏電阻部件設(shè)計(jì)的臃腫,該壓敏電阻也很難實(shí)現(xiàn)工作在較為廣泛的工作電壓下,對(duì)于浪涌條件下的,該壓敏電阻很難實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的工作。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服上述技術(shù)缺陷,本實(shí)用新型提供一種表面貼裝型壓敏電阻,所述壓敏電阻結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,具有通流容量高的優(yōu)點(diǎn)。
為了解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型按以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的:
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種表面貼裝型壓敏電阻,包括:正電極引腳、負(fù)電極引腳及若個(gè)干壓敏電阻組件,若干個(gè)壓敏電阻組件疊置;
所述壓敏電阻組件包括壓敏電阻芯片,涂覆導(dǎo)電層和電極片;所述電極片通過(guò)所述涂覆導(dǎo)電層貼裝于所述壓敏電阻芯片的兩面構(gòu)成壓敏電阻組件,所述涂覆導(dǎo)電層貼裝于壓敏電阻芯片表面,所述電極片貼裝于所述涂覆導(dǎo)電層;正、負(fù)電極引腳分別焊接于所述電極片的兩級(jí)。
進(jìn)一步的,還包括封裝所述壓敏電阻的封裝蓋。
進(jìn)一步的,所述涂覆導(dǎo)電層為電子漿料印刷層或金屬噴涂層。
進(jìn)一步的,所述封裝蓋的材料是絕緣的塑料或樹(shù)脂。
進(jìn)一步的,所述壓敏電阻芯片的連續(xù)工作電壓在50V至750V之間。
進(jìn)一步的,所述壓敏電阻芯片的通流容量在1KA至40KA之間。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種表面貼裝型壓敏電阻,所述壓敏電阻通過(guò)內(nèi)置的壓敏電阻芯片使得整個(gè)壓敏電阻能夠連續(xù)工作在較大范圍內(nèi),同時(shí)所述的壓敏電阻的耐通流容量強(qiáng);此外,公開(kāi)的壓敏電阻結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可以根據(jù)用戶需求,對(duì)壓敏電阻組件進(jìn)行并聯(lián)焊接,達(dá)到在更高的電壓下正常連續(xù)工作或?qū)崿F(xiàn)更高的流通容量。
附圖說(shuō)明
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,其中:
圖1是本實(shí)用新型公開(kāi)的一種表面貼裝型壓敏電阻的一種結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型公開(kāi)的一種表面貼裝型壓敏電阻的焊接一體的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
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