[實用新型]終端設備

有效

• 申請號: 201821245779.3
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN208489879U
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 鄧興發;榮玉杰;陳建武;盧先科;張磊;鄧雄志
• 申請（專利權）人: 珠海市魅族科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本實用新型提出了一種終端設備，包括：基板；處理器，設于基板上；第一散熱片，貼合于處理器上，以對處理器散熱；攝像頭，攝像頭與處理器相鄰地設于基板上；第二散熱片，貼合于攝像頭的背面，以對攝像頭散熱；第三散熱片，兩端分別與第一散熱片和第二散熱片相連，其中，處理器通過第一散熱片、第二散熱片、第三散熱片進行散熱。通過本實用新型的技術方案，將處理器所產生的熱量快速地通過散熱片向外擴散，并通過多個散熱片的相互連接和貼合，進一步使得處理器所產生的熱量均勻地散布到整機各處，避免了熱量集中，提升了處理器的性能和整機性能，延長了處理器的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及智能終端設備技術領域，具體而言，涉及一種終端設備。

背景技術

對于整機散熱，一般熱量比較集中的兩個地方分別為快充芯片與整機處理器兩個位置，兩者相比較對于整機性能影響最大的依然為處理器，目前處理器的散熱空間與散熱渠道非常有限，為此利用整機有限的空間使其可進行充分的散熱非常必要，針對此問題則首要解決的是熱量的快速傳遞，即能將熱量進行整機的有效分布。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種終端設備。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案提供了一種終端設備，包括：基板；處理器，設于基板上；第一散熱片，貼合于處理器上，以對處理器散熱；攝像頭，攝像頭與處理器相鄰地設于基板上；第二散熱片，貼合于攝像頭的背面，以對攝像頭散熱；第三散熱片，兩端分別與第一散熱片和第二散熱片相連，其中，處理器通過第一散熱片、第二散熱片、第三散熱片進行散熱。

在該技術方案中，通過第三散熱片而將第一散熱片和第二散熱片連接在一起，使第一散熱片、第二散熱片和第三散熱片成為一個整體，大幅擴大了處理器的散熱面積，使處理器所產生的熱量能夠通過成為整體的三個散熱片均勻地散發到終端設備的空間中。

具體地，在終端設備中設置基板，便于集成設置各個部件，節省空間，簡化安裝工藝；在處理器上貼合第一散熱片，為處理器提供了最基本的散熱條件和熱量的傳播渠道，還有利于將處理器產生的熱量散布開來而避免熱量集中；在攝像頭的背面貼合第二散熱片，便于在攝像頭工作時，對攝像頭進行散熱；設置第三散熱片連接第一散熱片和第二散熱片，即通過第三散熱片將第一散熱片和第二散熱片連接為一個整體，這樣擴大了散熱片的面積，有利于處理器和攝像頭所產生的熱量快速而均勻地擴散，避免熱量過于集中而產生故障；同時，攝像頭很少會一直使用，而處理器是持續工作，或者說，大多數情況下，攝像頭的工作時間遠遠短于處理器的工作時間，這樣，貼合在攝像頭背面的第二散熱片在攝像頭不使用時，即攝像頭不產生熱量時，第二散熱片上的溫度要遠低于處理器的溫度，在這種溫度梯度作用下，使處理器上的熱量可以更快地向第二散熱片傳遞，并且由于擴大了散熱面積，熱量在整機上的分布更為均勻；因此本方案的結構，可以大幅提升處理器的散熱速度和熱量分布的均勻性，避免處理器上熱量過于集中而產生故障，延長了處理器的使用壽命。

在上述技術方案中，第一散熱片、第二散熱片、第三散熱片為一體式結構。

在該技術方案中，將第一散熱片、第二散熱片、第三散熱片設置為一體式結構，生產方便，安裝便捷，還有利于熱量的快速傳遞和均勻分布，降低處理器和攝像頭處的溫度，延長部件的使用壽命。

在上述任一項技術方案中，終端設備還包括：中框殼體；顯示屏模組，設于中框殼體的正面；第四散熱片，設于中框殼體的正面和顯示屏模組之間，第四散熱片貼合于顯示屏模組上，以對顯示屏模組散熱。

在該技術方案中，顯示屏模組也是終端設備中產生熱量較多的部件，在顯示屏模組上貼合第四散熱片，有利于顯示屏模組的散熱，提升顯示屏模組的熱量傳遞速度和熱量分布的均勻性，避免熱量集中而導致顯示屏模組的故障，延長顯示屏模組的使用壽命。